随着工艺制程的不断迭代，芯片设计成本与制造成本均呈现指数型的增长趋势；近年来，基于先进封装集成技术的Chiplet技术已成为驱动设计效率提升的重要演进路径。
8月23日—8月25日，备受业界瞩目的elexcon 2023深圳国际电子展将在深圳市福田区会展中心举行；届时作为本次展会的金牌赞助商奇普乐也将出席。
奇普乐®利用拥有自主知识产权的可编程硅基板，可以轻松将市面上几乎所有的主流半导体厂商研发生产的传感器、存储器、微处理器和射频等Chiplets组成一个不断增长的生态系统。
奇普乐®将各个Chiplets通过软件自动化连接在一起，并由世界一流的芯片和封测厂商快速制造，使客户经济、快速、高效地获得定制化功能组合的单芯片。
基于先进封装的客户自定义chiplet芯片系统设计平台——Chipuller1.0，打破固有思想，让终端定义并设计芯片盛会。
提高效率：开发人员可以通过可视化界面来创建和组织封装，而无需手动编写大量的代码。
促进团队协作：先进的封装设计工具通常支持团队协作功能，允许多个开发人员同时参与封装设计的过程。
与此同时，奇普乐本次展位于1号主展馆1R51处：（将提供Chipuller1.0实操电脑供参展者体验）
除此之外，8月23日（即首日）在9号馆设有SiP China会议，本次演讲由奇普乐CEO许荣峰出席：
所有Chiplet技术都将提出了一个逻辑延伸，那如果从理论模型上产品又将如何落地呢？
或许，你会有诸多的疑问，奇普乐将于8月23日为您解答，还请大家拭目以待。
携手共进、天行体育app砥砺前行。奇普乐期盼与您相聚在elexcon2023深圳国际电子展，并诚邀您的莅临！返回搜狐，查看更多
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