帝奥微成立于2010年，上市于2022年8月（股票代码688381.SH），是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业，目前主要采用Fabless经营模式。
公司主要从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售，产品主要为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片，其中USB2.0/3.1元件、超低功耗及高精度运算放大器元件、LED 照明半导体元件、高效率电源管理元件等多项产品均属于行业内前沿产品，并广泛应用于消费电子、智能 LED照明、通讯设备、工控和安防以及医疗器械等领域。
产品对标行业龙头德州仪器、安森美、美国芯源等企业，系模拟芯片国产化进程的重要推动者，在模拟芯片行业具有较高的市场地位，已成为国际模拟接口产品的重要供应商之一。
产品型号达1200余款，其中USB2.0/3.1元件整体性能超安森美等欧美品牌，超低功耗及高精度运算放大器元件、LED照明半导体元件、高效率电源管理元件等多项产品均处于行业内前沿产品。
公司未来将以市场和技术趋势为导向，以高速Type-C接口产品、高压高精度运算放大器、高性能马达驱动等产品为切入点，拓展汽车电子市场，目前已有高通、谷歌、比亚迪等代表性客户储备。
公司采用Fabless经营模式和“经销为主、直销为辅”的销售模式，有效提高成本效益和时间效益。帝奥微主要采用Fabless（无晶圆生产线）经营模式，只从事集成电路的设计和销售，将晶圆制造和封装测试环节委托给相应的代工厂完成。相较于IDM模式，Fabless模式减少了对生产厂房和设备等固定费用支出，能够将资金资源更好地集中利用在芯片设计与研发上。
帝奥微实际控制人为创始人之一、董事长兼核心技术人员鞠建宏先生及其妻子周健华女士。发行后，鞠建宏先生直接持有股权比例为19.17%。小米和OPPO既是公司客户，也是公司直接或间接持股人，持股人与公司利益一致，天行体育app对于公司快速成长起到重要支持作用。
公司核心管理层稳固，核心成员具备工科高等教育背景、卓越的专业技术能力以及美国仙童半导体（Fairchild）的先进工作、管理经验，工程师文化浓厚。鞠建宏先生曾历任美国仙童半导体产品定义工程师、技术市场经理、信号链产品事业部亚洲区总监、全球模拟开关产品线总监，在该专业领域经验丰富、造诣深厚，自公司成立便引领公司坚持差异化定义产品和赛道，针对性开发市场，从特色的产品方向成长产品线，从而保证收入和盈利的可持续性。
通过奖金和股权激励机制，公司将研发创新、公司长期发展与研发人员利益有效结合，调动了研发人员的积极性和创造性，保障了公司科技创新的团队稳定性。
公司实际募集资金24.2亿元，将分别用于模拟芯片产品升级及产业化项目、上海研发中心建设项目、南通研发检测中心建设项目以及补流项目。
本次募投方向系公司在现有主营业务基础上，结合未来市场需求，对现有主营业务进行的提升和拓展。
项目预计为公司提供研发检测能力支撑，加速公司模拟集成电路产品技术升级及产业化进度，有助于公司产品从消费品和工业应用市场进一步拓展进入新能源汽车电子市场。
公司坚持“全产品业务线协调发展战略”，持续推进技术升级和产线拓展，沿着低功耗、大电流电源模块、高速接口、高性能运算放大器、精密ADC/DAC、氮化镓快充和智能照明驱动等方向投入。
公司业绩高增，利润增速高于收入增速。2021年，公司实现营收5.1亿元，同比增长105.1%；归母净利润1.65亿元，同比增长310.8%。
2018-2021年，公司营收由1.0亿元增至5.1亿元，CAGR约为73.4%；归母净利润由-0.08亿元增至1.7亿元。公司营收和归母净利润均逐年提升，且归母净利润增速高于营收增速。
2022H1，公司实现营收2.9亿元，同比增长31.4%；归母净利润1.2亿元，同比增长100.3%。受益于下游旺盛的市场需求以及公司产品线的扩充和迭代，公司信号链和电源管理产品均量价齐升，收入规模大幅增加；而毛利率提升幅度明显，利润规模增速快于收入增速。
公司在消费电子应用包含手机、PC、可穿戴、TWS以及电视等，消费电子和智能LED照明为公司产品的主要应用领域，且占比逐年上升，主要原因系消费类客户OPPO加大了高性能模拟开关采购力度、小米加大了高速MIPI开关采购力度以及照明类客户山蒲照明加大了AC-DC转换器采购力度。
人均效益方面，公司人均创收和人均创利均有显著提升。2018-2021年，公司人均创收与人均创利稳步增长，其中人均创利增长尤为迅速，2021年人均创收338.4万元，同比+50.4%；人均创利110万元，同比+201.3%，人均创收排名行业前列。
2021年主营业务毛利率有较大提升，主要系由于公司推出多款高性能产品销量占比提高，尤其是高性能模拟开关领域重点推广的DIO4480产品销量占比提升较快所致。同时由于芯片市场缺货严重，公司也提高了部分产品售价。
从产品细分来看，2021年，除高速MIPI开关外其他产品毛利率均超过50%。与同行业可比公司相比，公司2019年与2020年与同行业公司存在一定差距，主要系销售结构变动及市场竞争因素导致。
2021年行业景气度较高，毛利率呈现整体偏高，公司亦推出了多款毛利率较高的高性能产品并受到客户认可，毛利率高于行业平均值。
2021年，公司研发投入约4500万元，研发费用率为9.0%。在同类公司中，公司研发费用率较低，本次募投资金将有助于公司加大研发投入，加强技术研发和创新。
截至 2021 年 12 月 31 日，公司拥有自主研发核心技术23项，授权发明专利28项，员工总数150人，其中研发人员79人，占比52.7%。
2022上半年，公司研发投入达2900万，同比提升52.5%，研发团队已拓展至112人。
2021年，在需求上升和半导体短缺的情况下，全球半导体细分领域产品价格均上升，全球半导体市场规模同比增速高达26.2%，增至史上最高的5559.0亿美元；预计2022年将以13.9%的增速增至6332.4亿美元。其中，作为全球重要的半导体制造和需求大国，中国半导体市场2021年同比增长21.6%，增至1829.3亿美元，全球占比32.9%。
按地区来看，2017-2021年，中国半导体市场规模保持着11.6%的CAGR，高于全球10.4%的CAGR。
半导体产品可以分为集成电路（IC）、光电子器件、分立器件和传感器四大类，其中集成电路为半导体最大细分门类，占半导体总市场八成。2020年起，由于各新兴领域应用以及远程会议需求的增加，叠加芯片短缺，全球半导体产品供不应求，IC市场强势反弹。
WSTS预测2022年全球IC市场规模将持续增长10.4%，增至5109.6亿美元。作为全球IC制造和需求的重要地区，中国IC市场近年来逐年上涨，每年增速均快于全球增速。
2019年在全球市场规模下降15.2%的情况下，中国市场规模亦保持在15.8%的同比增速，成为带动全球市场增长的主要动力。
其中电源管理模拟芯片2020年全球市场规模超预期达到330亿美元，预计2026年将增长到565亿美元，对应2021-2026年CAGR为9.4%。
中国电源管理IC市场规模持续稳定增长，2020年市场规模约735.8亿元，约占全球电源管理IC市场40%以上。
然而，从生产口径来看，绝大部分电源管理IC仍由海外厂商所占据，其中欧美厂商占据八成以上份额，日、韩、台资企业也占据了一定份额，中国本土电源管理IC全球份额占比不到一成。
信号链IC在整个模拟IC市场占比增加。信号链模拟IC包含射频芯片和非射频芯片。
除去射频芯片，IC Insights预测2022年全球通用信号链市场规模约为117.2亿美元。
信号链模拟IC包含线性产品（放大器、比较器）、转换器产品（ADC、DAC）以及接口产品（包含模拟开关），IC Insights预测其2022年市场份额占比约为38%/36%/26%，分别同比增长7%/7%/8%。
目前国内信号链IC厂商的产品多集中于放大器、比较器、接口芯片领域，对于更高端的高频器件及基站信号链芯片等领域涉足较少，国内信号链IC厂商与行业头部的TI、ADI等厂商仍有距离。
回顾2016-2021年，通讯、消费和计算机方面产业占比略微下降，汽车领域占比提升3.3pp，这系由于新能源汽车在近年的高速发展所致。
未来，新能源汽车的普及对于模拟IC产品在电源管理系统、智能座舱和自动驾驶系统方面的需求预计将持续提升，IDC预测2021-2026年，全球汽车模拟IC市场规模将以14.7%的复合增速提升；工业领域，国内在智慧城市、电力解决方案和工业智能化自动化对模拟IC有着全方位的需求，外加工业领域的模拟IC利润较高而国产率较低，国内模拟IC厂商在工业领域仍有很大的上升空间，IDC预测2021-2026年，全球工业模拟IC市场规模将以8.5%的复合增速提升。此外，消费/通信/计算机市场规模在2021-2026年将分别以7.3%/3.9%/2.3%的速度提升。
进入2013年以来，随着国产替代启动，IC产品自产增加，但2019年中国IC国产率实际上只达到了15.7%，同比提升0.4pp，相较2013年提升了3.1pp，整体国产化进展缓慢前进，未来国产替代空间广阔。
2019年开始，随着美国政府把华为以及更多半导体公司（如中芯国际）列入实体清单，并且禁止英特尔、高通等企业对华为供货，半导体行业国产替代加速，华为带头引领国内OEM加速供应商引入国产替代化，未来中国半导体各领域市场增速将会快于全球增速。
2.2 竞争格局：国际强者恒强，本土企业深耕细分领域+横向拓展，未来竞争或将白热化
国际高端模拟IC产业集中度进一步上升，赛道龙头效应明显，有强者恒强的趋势。模拟IC目前行业龙头均为海外厂商，集中度高。
2021年国际模拟IC市场前十大供应商营收总额约50.4亿美元，占据68%的全球市场份额，集中度持续提升。
2013年至2020年，全球前十模拟IC供应商里有9家公司从未跌出过前十，其中TI德州仪器、ADI亚德诺半导体和ST意法半导体更是时跨1995年到2020年仍然屹立不倒。这是因为模拟IC的设计者除了电路设计之外，也应该对集成电路和晶圆的制作工艺以及封测过程了如指掌，而以上都需要时间与经验的积累。
因而，优秀的模拟集成电路企业经过其长时间的研制和量产，可以形成其企业护城河，龙头效应明显。
行业空间巨大，中国厂商数量多但规模均较小，份额非常分散。TI德州仪器等海外厂商稳坐国际龙头，中国本土电源管理IC厂商市场份额占比不到一成。中国厂商数量繁多，多以低端产品起家，短期内无法大范围达到国际水准。
优秀本土企业将会替代海外品牌的消费民用产品线，且有机会在工控功率、车载等领域占领份额。随着产业重心向中国大陆转移，中国的IC设计产业正处于上升期；同时由于产能缩紧，欧美厂商（如TI）有意战略性将部分消费民用市场释放给亚太地区。
虽然低端IC门槛较低，竞争非常激烈，但模拟IC企业仍然需要时间逐步积累产品和经验，新进入公司将会面临专利空间缩小、大规模出货、质量保证、一致性保证、交付保证、打入大客户等考验。
因此，国产替代的大背景下，率先进入市场并保持技术进步、产品迭代、产业结构优化、成本领先的优质国产模拟IC公司有望在激烈的竞争环境中保持一定竞争优势。
3.1 核心竞争力分析：全模拟线布局，开关市占率领先，在研项目充足，品牌客户深度绑定
公司信号链产品（高性能模拟开关、高速MIPI开关、运算放大器等）与电源管理产品（AC-DC、DC-DC、高性能充电产品、其他驱动类产品、通用电源管理芯片、负载及限流开关能等）交互应用于消费电子、智能LED照明、通讯设备、工控、安防以及医疗器械领域。
全产品线策略使其能更好地应用其核心IP交互使用以及客户供应链的优势，将不同产品推进下游客户。而国内其他模拟公司中同样在信号链+电源管理各个下游如此全线布局的只圣邦股份，产品的纵深及横向布局有利于公司抵抗单一行业波动风险以及形成穿越周期的壁垒。料号数量较多。
截至2021年底，公司模拟芯片产品料号已达1200余款，其中产生收入的产品型号共计400余款。公司料号数量略低于思瑞浦，与纳芯微、芯朋微相当。
OPPO广东是公司直接股东，小米亦间接持有公司股票，自分别2019、2020年合作以来，公司与两家关系逐年加深。
公司的高性能模拟开关和MIPI开关广泛应用于OPPO和小米的手机产品，且在其采购占比具有重要地位：2021年，公司核心产品DIO4480/DIO5000在OPPO采购占比60%/70%；DIO4480在小米采购占比30%。
2021年公司与OPPO、小米均签订了长期协议；2022年公司继续与OPPO签订了2022年长期协议，协议里公司对OPPO保证的最低供应量与2021年长期协议相比进一步提升43.7%。
此外，公司通过怡芯智、事通达、文晔领科、泰科源等经销商与山蒲照明、丰禾原电子、大华、华勤、龙旗等终端厂商建立了3年以上的稳定合作。
公司自主研发了一系列核心先进技术，包括低电压工作、超低功耗的高精度运算放大器架构、11GHz带宽的高速开关架构、高压DC-DC COT控制技术等。
公司的高速USB开关广泛应用于OPPO和小米手机。由于产品高带宽、高耐压，且具有较强的端口保护和负压信号处理能力，性能赶超进口品牌，公司DIO4480和DIO5000两颗核心料号主要对标安森美、Diodes以及TI。
目前公司是市场中少数掌握11GHz以上超高速USB 3.1开关设计的供应商之一，在Type-C和超高速USB 3.1接口领域仍未有有力国内竞争者。
2021年，公司研发费用约4500万元，同比增加74.4%，研发费用率为9.0%。截至2021年，公司及子公司已累计取得 57 项中国专利（其中27项发明专利，30项实用新型专利）、1项美国专利和26项集成电路布图设计。
公司研发费用持续提升，研发人员占比五成以上。截至2021年底，公司研发人员共79名，占公司员工总数52.7%。
1）开发广泛应用于通信、消费电子、汽车、工业等领域的拥有高精度、低功耗、性能稳定、通用性高等优势的模拟IC产品；
2）加强对USB 4.0超高速模拟开关、精密ADC/DAC、GaN快充和汽车智能照明驱动等重点课题的研究开发、拓展新能源汽车电子市场；
3）完善研发设计平台、外部引进+内部培养扩大研发团队以进一步提升高速，高精度和高功率产品的研发。
公司2021年前五大供应商采购金额占比共82.4%。其中韩国东部高科为公司最主要的供应商，2021年公司向东部高科的采购晶圆占总采购额比例为34.6%，在晶圆采购占比为58.7%。
公司为东部高科在中国大陆最大的客户，排产优先级有一定保障。除了东部高科外，公司亦与和舰科技、中芯国际、台联电、华润上华有较为深入的合作。
产能结构上，公司亦在积极争取汽车工艺供应商的供应。预计未来晶圆供应在得到进一步补充的基础上，产能分配亦将得到优化。
随着5G渗透率提升，所需模拟IC场景拓宽；传统+新兴消费需求给予模拟IC抵御周期能力。模拟IC在消费类市场应用场景十分广泛，包含TV、笔记本电脑、台式电脑、数据存储等传统应用场景以及可穿戴设备、外设、家庭影院、便携式电子等较新应用场景，所用模拟IC涵盖电源管理和信号链多种品类。
家居智能化为蓝牙音箱带来新增量，TWS耳机将逐渐成为主流。TWS耳机基于蓝牙芯片和TWS技术摆脱了对传统耳机的线材束缚，预计未来将成为耳机主流，渗透率将持续提升。
公司手机领域接口芯片与OPPO和小米深度合作，蓝牙音箱和TWS领域具备小型封装、低待机功耗、高精度的竞争优势。
1）手机领域，公司手机端深度绑定OPPO和小米，且有长期协议在手，其中OPPO长期协议中2022年对应采购量同比提升43.7%，因此主要客户对公司产品采购量具有一定保障；公司的超高速USB开关产品短时间内暂无国产厂商可替代，主要对标海外的安森美、Diodes和TI，国产替代逻辑加强下，预计公司产品市占率将稳中有升。
2）蓝牙音箱和TWS领域，公司主要提供包含底仓充电、升降压供电、耳机充电和锂电池保护的整体解决方案，小型封装、低待机功耗以及高精度温度检测为公司的主要竞争优势。
3.3.2 智能LED照明：公司无频闪驱动全球市占率超10%，客户合作稳定
近年来伴随着家居智能化趋势，结合照明产品、传感器、通讯装置和有线或无线控制系统的智能LED照明产品兴起，产品也向个性化和智能化方向发展。高工LED估算2021年中国智能照明产值规模约为1000亿元。
随着智能照明下游领域产值规模的快速增长，针对消费者调光、调色、远控、互动等智能化照明需求而增加的电源管理模块的市场规模有望进一步增长。
海外需求带动灯丝灯出货量持续增长。此外，LED灯丝灯在欧美仍有广泛应用，LEDinside曾预测2022年全球灯丝灯出货量将达到17.4亿颗，同比增长31.7%。
无频闪LED灯丝灯为LED灯丝灯的重要组成部分，一般情况下，1只无频闪灯丝灯需要用1颗深度调光无频闪驱动芯片，因此2022年全球对应深度调光无频闪驱动芯片也预计约为17.4亿颗。
公司AC-DC产品包括深度调光无频闪驱动芯片和智能调光恒流恒压驱动芯片。
公司两级智能调光调色芯片的完整解决方案解决了无斩波条件下无法深度调光的痛点，给予消费者更友好的照明视觉体验。
公司无频闪LED驱动芯片在全球市占率超10%。公司的灯丝灯无频闪系列的LED驱动芯片解决了现有无频闪方案在灯丝灯TRIAC调光小电流时存在光抖动的问题，2020年DIO8241和DIO8242两颗料号销售数量为1.12亿颗，约占公司智能LED照明出货量71%，对应全球灯丝灯驱动市占率约为11%。公司在LED照明的持续迭代预计将维持自身在智能照明领域的高市占率。
随着国内视频监控设备的普及以及监控视频摄像头对高清程度要求的变高，对模拟IC的需求和要求均越来越高。
中安网统计2015-2021年中国安防行业总产值以11.7%的CAGR增至8510亿元，2022年或突破万亿产值；华经产业研究院预测安防摄像头在未来4年将以15.3%的CAGR增至8.3亿颗。在新兴技术的迭代更新下，安防领域智能化趋势确定，将会对模拟集成电路产品产生更多的需求。
通讯领域，5G趋势带动的基站建设推动了所需模拟芯片量价齐升。模拟IC在通讯领域的宽带固定线路接入、无线基础设施、有线网络、数据通信模块等领域均有广泛应用。
2）机顶盒方面，随着智能电视和高清传送频道的普及，传统机顶盒逐渐向智能机顶盒升级，换机需求有望持续；Grand View Research预测全球机顶盒出货量仍将以约4%的CAGR增至2028年的约3.6亿台设备。
2）工业领域，公司通用电源管理中的高压低功耗LDO在2021年起量，收入从十万量级翻至超两千万。预计电表智能化趋势带来的换机潮、以及公司在客户的进一步渗透将持续为公司带来该领域的收入。
3）通讯领域，公司产品在通讯领域主要应用于路由器和机顶盒，预计未来出货量稳定。
新能源车及汽车智能化趋势下，汽车芯片将迎来量价齐升。随着汽车智能化，汽车芯片市场规模持续提升。
根据中国汽车工业协会的预计，汽车单车所需芯片数量将由传统燃油车时代的600-700颗/辆增长至最高3000颗/辆；根据ADI的公开数据，其供应的新能源车单车芯片价值量预计将从2017年的250美金提升至2025年的600美金。
汽车模拟IC规模增速高于汽车半导体规模增速。根据IDC的数据，2021年，全球汽车半导体市场规模预计约为308.3亿美元，其中汽车模拟IC约为48.3亿美元，对应15.7%的份额。
未来三年，全球汽车半导体市场将以11.6%的CAGR增至428.3亿美元，其中汽车模拟IC预计将以16.5%的CAGR增至76.4亿美元的市场规模，届时将对应17.8%的汽车半导体份额。
1）动力域：新能源汽车的动力方式由“三电系统”（电池、电机、电控）组成，其中涉及的多次电能转换过程需要使用大量的模拟器件。
2）车身域：车身域包括车身电子、汽车安全、舒适性控制和信息通讯系统；汽车照明主要包括照明灯具、内外部信号灯具等。
3）座舱域：主要有车载音响系统、车载多媒体播放器和显示器、车载全球定位系统、车载电脑、汽车防盗系统、泊车辅助系统、无钥匙进入系统和远程遥控启动器等。
公司预计将深度绑定新能源车大客户，有望通过优势产品USB开关入局，逐步拓宽至马达驱动、运放、LDO、DC-DC等车规产品，3年内单车可企及价值量超300元。
可穿戴领域：TWS耳机基于蓝牙芯片和TWS技术摆脱了对传统耳机的线材束缚，预计未来将成为耳机主流，渗透率将持续提升。
公司手机端深度绑定OPPO和小米，且有长期协议在手，其中OPPO长期协议中2022年对应采购量同比提升43.7%，因此主要客户对公司产品采购量具有一定保障；公司的超高速USB开关产品短时间内暂无国产厂商可替代，主要对标海外的安森美、Diodes和TI，国产替代逻辑加强下，预计公司产品市占率将稳中有升。
公司消费领域的信号链产品以模拟开关和运算放大器为主，电源产品分布均衡，因此我们对公司消费电子板块营收测算如下：
a）接口产品（高性能模拟开关+高速MIPI开关）：2022-2024年全球信号链接口产品市场空间预计分别为30.3/32.4/34.7亿美元。公司2021年接口产品全球市占率约为1.1%。
2022年，公司高性能模拟开关在大客户预计将有稳定出货，且有望进一步拓展至国际安卓大客户，其中高速USB开关占比预计将持续提升；超小、超高带宽MIPI开关有望在手机和可穿戴上成为主流。
我们预计公司消费类接口产品市占率2022-2024年可逐步提升为1.2%/1.4%/1.6%，对应营收分别约为2.4/3.1/3.9亿元。
b）线性产品（运算放大器）：2022-2024年全球信号链线性产品市场空间预计分别为44.8/47.5/50.3亿美元。公司2021年线%。
公司的低功耗高精度运算放大器主要应用于锂电池充放电检测精度，下游需求旺盛，且公司占有率非常小，提升空间广阔。
公司高性能充电主要应用于TWS耳机，预计需求仍然旺盛；信号链产品在消费类客户的深化也有利于公司电源管理产品的导入。
我们预计公司消费类电源管理产品市占率2022-2024年可逐步提升为0.17%/0.22%/0.27%，对应公司营收分别约为1.8/2.7/3.7亿元。
2022年，虽智能LED照明面临价格下行压力，但受益于个性化和智能化需求，且占主要出货的灯丝灯驱动面对的海外市场需求恢复早于中国，预计公司智能LED照明（AC-DC）出货量仍将有所提升；2023年全球需求复苏的情况下，该业务板块有望迎来量价齐升。
医疗领域，在医疗器械智能化以及中国人口老龄化趋势下，血糖仪、血压计、额温枪、血氧仪预计需求将稳定提升。
目前公司安防类DC-DC满足了不同模块的电源供电需求，且在安防领域已与大华和海康有多年合作，未来预计将持续深度绑定安防龙头企业；在其他领域预计将跟随行业发展+自身渗透率提升持续产生收入的增长。我们对公司安防与工业、通讯设备和医疗器械营收测算如下：
2022年下半年开始，公司将陆续向国内新能源汽车龙头批量供应多款汽车芯片，包括USB接口开关、运放、马达驱动、LED驱动等，公司未来亦将扩展其他新能源车新势力客户。
1）公司与手机品牌客户深度绑定，消费类信号链产品中的高性能模拟开关与高精度运放预计将持续在品牌客户放量，我们预计22-24年公司高性能模拟开关出货量将分别+30.4%/ +22.6%/+19.5%，平均单价将分别-4.6%/+7.2%/+6.3%；
2）运用在汽车领域的USB开关有望在2023年初率先起量，预计公司汽车类信号链产品在整体汽车业务占比将分别为70%/50%/40%。
1）公司智能LED照明业务需求预计稳定，价格有望回暖，我们预计22-24年公司智能LED照明业务出货量将分别+10%/+15%/+15%，平均单价将分别-10%/+0%/+5%；
2）LED驱动有望同USB开关一起率先切入车规市场，预计公司汽车类电源管理产品在整体汽车业务占比将分别为30%/50%/60%。
我们预计2022-2024年，公司的EPS分别为1.01元、1.67元、2.22元，未来三年归母净利润的复合增长率将有望达到50%以上，考虑到主要安卓手机品牌库存的消化、消费市场的回暖、以及公司在汽车领域产品的量产，我们给予公司2023年43倍PE，对应目标价71.81元。
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