8月25-26日，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2022）在无锡成功召开！EDA和IP成为整个ICDIA 的主角，Chiplet作为当下热点，与会企业专家也做了相应讨论。
芯榜正在着手编写《Chiplet、先进封测产业链白皮书（筹）》。因越来越多的系统公司借助Chiplet技术切入芯片设计。作为ICDIA 2022与会记者，小编提出相关问题：Chiplet崛起，芯片设计公司会衰落吗？
借此机会记者采访了华大九天、芯启源、奎芯科技、是德科技等相关专家，从不同的视角给出了不同的答案，供读者参考：
一方面chiplet崛起和芯片设计公司还是会共存。实际上很多高端工艺主要应用于算力和能效方面，都需要一些特殊的场合。像CPU，GPU，AI种类的芯片是会运用的，chiplet需要考虑效能化和性价比企业实现应用，需要提高算力，提高存在价值。另一方面chiplet崛起和芯片设计公司也不是完全对立的，也会把特殊先进工艺融入最终实际应用。例如AI传感器，存储器，chiplet会结合功能模块和功能芯片使其组装到一起，形成系统级芯片。两个方面相辅相成，融汇贯通，通过指标选择更加适合的路线，使chiplet更加系统化，整体化。
EDA、IP、晶圆制造三者不会改变竞争合作关系。大部分IP都是在配合，不会改变EDA本身，格局上不会有太多变化，但是IP芯片方面可能会有一些变化。会从原来的设计数据变成芯片，可以把它认为一种IP，IP变成一个device变成一个器件，所以说这种就是说应该讲IP跟芯片之间的他们合作关系可能会有一定的影响，一定的做IP的公司，它可能会把更多的标准化的东西做成颗粒，然后再去交给芯片公司，他直接让他就直接做封装也好，做什么其他方面也好，是有这种可能性的。但这种东西不过难度也挺大的，为什么？因为说老实话，你现在拿IP公司你去看他们的话，每个芯片设计用到他们IP的时候，都会对IP有一定的就是定制化的改造了一遍需求。
我们新设定了很多标准，没有标准就没有界面，没有界面的话，设备是预配设计公司，它可以变化那个界面，变化界面对应类似IP这样的公司。
如果一旦定了标准了，有界面了，你就都可以把一些每个芯片一些标准的功能模块就可以形成一个颗粒化的固化的东西，那就好东西。
理论上是有影响的，但我觉得长远来看并不一定会衰落，反而也是一种转变的契机。目前包括5G、智能驾驶、AI、工业互联网等领域成为新的增长点，随之而来的是高性能计算、大数据和数据中心等社会需求将驱动高性能处理芯片迅速发展，同时异构集成将是重要的解决方案。
作为后摩尔时代继续提升芯片密度与规模的重要设计和制造方法，chiplet将为芯片设计公司带来不同的挑战和机遇。目前国际巨头包括inter、AMD、台积电都在采用chiplet设计方法，且该设计方法突破了Soc的众多设计极限。不过作为全新的赛道，芯片设计企业还将面对众多挑战，硬件层面包括3D叠、热管理等等，软件方面例如接口IP等，而更为困难的则是推进chiplet互联标准，这需要企业甚至全产业共同协作，这方面还有很长的路要探索。Chiplet在如今数据爆发的时代以及受到广泛关注，相信将会有更多芯片设计公司因此崛起。
首先，IP 硬件化成Chiplet，使得芯片设计变得更为便捷。芯片公司可以有效缩短芯片研发周期，可以着重研发自己有特殊需求的芯片Die，不需要去研发有共性的芯片Die。自有Die的面积也会缩小，降低流片费用。
从人力安排角度，芯片设计公司可以放更多研发人员去帮下游客户做方案，天行体育官网做软件，所以可以相应获得更多下游产业链的价值。而且出产品速度快了以后，能更好地支持应用端的需求，可能会加大芯片的销量。
当然Chiplet的崛起也可能会让更多的公司加入芯片设计领域，加大对芯片设计公司的竞争。但是总的来说，现在下定论太早。在行业变革中，往往是适者生存，所以不管是哪类型的公司，不断创新，跟上行业变化才是核心竞争力。
在行业内部会催化一些新的分工，比方说IP公司有机会从design house 背后的无名英雄，借住chiplet的机会更多的走到台前。但是chiplet本身是为复杂功能芯片服务的，功能较为单一或者不需要混合工艺实现的芯片还是会维持原有的设计理念，以达到性能和cost的最佳trade off。而且chiplet的不同功能模块也可以由一家desing house的不同部门完成，这样只是导致design house内部分工的调整，而不会是和产业其他环节的重新分工。
一个变革性的技术是要靠一定的泡沫才能推动起来的，那就让chiplet的子弹再飞一会儿。
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