集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。从1949年到1957年，维尔纳·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·达林顿(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都开发了原型，但现代集成电路是由杰克·基尔比在1958年发明的。其因此荣获2000年诺贝尔物理奖，但同时间也发展出近代实用的集成电路的罗伯特·诺伊斯，却早于1990年就过世。
晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm²，每mm²可以达到一百万个晶体管。第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。
大家好，小8来为大家解答以上问题。晶圆和芯片的关系，晶圆和芯片的关系很多人还不知道，现在让我们一起来看看吧!
1.晶圆：指硅半导体集成电路制造中使用的硅片，因其呈圆形而被称为晶圆;在硅片上，可以加工成各种电路元件结构，成为具有特定电气功能的IC产品。晶圆的原始材料是硅，地壳表面有取之不尽的二氧化硅。硅矿经电弧炉精炼，盐酸氯化，蒸馏，生产出纯度高达99%的高纯多晶硅。49860.
2.芯片：指包含集成电路的硅芯片，非常小，往往是计算机或其他电子设备的一部分。
我们在新闻报道中经常听到“晶圆 ”和“芯片”两个词，而“晶振”则少得多。这主要是因为现在的电子产品，大家大多时候只关注其最核心的部分——CPU(中央处理)。而CPU也是芯片的一种，两者都是集成电路。在电脑中，主芯片也就是CPU需要和其他的芯片组一起完成指令的收发、运算和执行，如果是CPU是心脏，那么芯片就是躯干。他们和晶振是有区别的，这里晶振厂家科琪科技就为大家普及一下。
那么晶振是干什么用的呢?我们知道晶振最常用的功能就是为电路提供稳定的时间频率信号，让电子元器件可以统一工作。所以我们可以简单地说， CPU是心脏，芯片是躯干，而晶振则是血液。
那么他们和晶圆有什么关系呢?原来晶圆是制造半导体元器件的基础原材料。可以这么来说，半导体的元器件都离不开晶圆，而所有的芯片都是半导体制造的，所以是离不开晶圆的。当然，对于晶振来说，其原材料是石英晶体，所以两者的关系并不是特别紧密。但从再厉害的芯片也离不开晶振的支持来看，晶振厂家完全可以不用在乎新闻报道的多与少，毕竟躺着赚钱才是硬道理。
近几年，全球晶圆供求失衡，200mm晶圆短缺会持续数年。晶圆生产的全球五大厂商——日本SEH、Sumco、德国Siltronic、台湾GlobalWafter和韩国SK Siltron，于去年投资了数十亿美元购建新的晶圆设备，它们占据了市场份额的90%，最新的晶圆工厂于2024年才能生产。如今，汽车雷达、家电MEMS、5G手机等这些里面大量使用200毫米晶圆制成的芯片，它们的产量小、制造复杂。然而晶圆制造不受摩尔定律的制约。
由于当前300mm晶圆需求量大，相对产能紧张，晶圆价格上涨。Techcet市场研究总监Dan Tracy表示，2021年硅片出货量增长了14%。300mm晶圆出货量超过13%，200mm晶圆出货量超过了15%;2022年预计总出货量增长约6%。
整个硅片市场(包括SOI晶圆)的收入增长了14.5%，并在2022年再次增长10%，最高达到155亿美元。这是10多年来晶圆行业首次连续两年实现两位数增长。然而，这一增长主要是由于晶圆价格上涨，而非晶圆产量增加。2022年300毫米晶圆的需求约为每月7,200晶圆(wpm)。但直到2024年，即使以100%的速度运行，300毫米晶圆的总生产能力也将比需求少10%左右。因此，一些客户已获得分配，天行体育官网尤其是二线厂商。与此同时，在规模小、增速快基于碳化硅(SiC)晶圆的芯片，目前暂不短缺。但如果需求像预期的那样，晶圆短缺对他们来说也即将到来。
两家最大的晶圆供应商，日本SEH和Sumco，它们占据了超过50%的市场份额。下图，Sumco在其2021财年业绩报告中分享了300mm晶圆产能与需求预测。
300毫米晶圆的大量投资产能的活动正在进行，但即便如此，需求仍将继续超过供应，未来几年的供应仍可能出现短缺。300mm晶圆需求是多样化的。不仅仅是智能手机。它还包括数据中心、汽车、个人电脑、人工智能、工业产品、消费品等等。
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在多家厂商都在关注智能手表的同时，儿童手表区域也是百花齐放。所以今天要看的是来自小米旗下的米兔儿童手表5C。虽然是一款简单的儿童手表，不过内部细节也还是不少呢。 拆解 取下表带和SIM卡托，卡托上套有硅胶圈用于防水。 后盖四周有4颗螺丝，拧下螺丝，然后使用撬片撬开并取下后盖。在后盖的四周有防水胶条，后盖上还有防水标签，以及位于麦克风处的防尘网。 撬开电池模块，可以看到电池与主板的连接处有屏蔽盖固定。但是屏蔽盖又在扬声器保护盖下面，所以需要分别取下扬声器盖和屏蔽盖后才能取下电池。扬声器保护盖正反两面都贴有黑色胶条。 电池周围有一圈保护盖，保护盖上有两块用于吸附充电器的磁铁。充电软板黏贴在电池保护盖上
英特尔(Intel)在10年前放弃为首款iPhone制造芯片的机会，在Atom智能手机芯片上投入数十亿美元，却始终未能打开市场而停产，移动业务重点转以数据机和无线连网资产为主。成功让部分iPhone 7采用其数据机芯片的英特尔，正在打造更快的5G数据机芯片，并且将在2017年世界移动通讯大会(MWC)上发表。 根据PCWorld报导，5G较4G网路用途更多，速度更快。除智能手机外，还将进入自驾车、无人机、智能家庭装置、工业设备和各种物联网(IoT)装置。PC也将在游戏、虚拟实境(VR)和其他应用中使用5G。例如，PC可利用5G无线连接到VR头盔、显示器和其他外部装置，打造出英特尔多年来想实现的无线PC。 英特尔通信和设备事
据国外媒体周四报道，中国手机制造商中兴通讯公司最近和德国英飞凌公司签署协议，决定使用对方的手机芯片制造面向发展中国家市场的廉价手机。 据报道，中兴通讯公司将会采用英飞凌公司的第二代超低价芯片平台产品，该平台基于单芯片E-Gold解决方案，在提供基本功能的同时将成本讲到了最低。 据报道，中兴通讯公司采用英飞凌低价芯片的手机将在今年下半年投向市场。 本周，英国沃达丰公司宣布，将邀请中兴通讯公司制造售价在25美元到45美元的低价手机，这些手机将投向罗马尼亚、埃及和南非等市场。 目前还不清楚中兴公司为沃达丰代工的廉价手机是否也采用了英飞凌的廉价芯片。 据报道，英飞凌的ULC2芯片平台在不到8毫米见方的面积上集成了系统芯片E-gol
新浪科技讯 北京时间11月14日早间消息，路透社援引消息人士的说法称，西门子正接近以45亿至46亿美元现金的价格收购半导体设计软件厂商Mentor Graphics。 消息人士称，这笔交易最早将于周一宣布。双方均未对这一消息置评。 Mentor Graphics正面临活跃对冲基金Elliott Management的压力。该基金于9月份买入了Mentor Graphics的8.1%股份，并指出该公司的股价严重低估。 路透社上月报道称，Mentor Graphics正与美国银行合作，考虑战略选项，包括出售
根据韩国经济日报报导，IBK证券公司看好三星第四季营业利润将来到8.7兆韩元，或相当于72.2亿美元，并将目标价从195万韩元调高至210万韩元。 现代证券同样预测三星本季营利上看8.5兆韩元，对照前季的5.2兆韩元，季增率达63.5%。有鉴于此，现代证券将三星目标价上修至220万韩元，增幅达7%。 DRAM、NAND存储器市况改善、价格持续看涨，让三星半导体部门获利大进补，是分析师转趋乐观的主因。除此之外，三星存储器以外销为主，美元升值对三星获利也有加分效果。
毫无疑问，多核多线程是未来处理器的发展方向。回首处理器的发展历程，并行技术从指令级的超标量发展到线程级的超线程或者并发多线程，再到今天处理 器级的多内核，总的趋势都没有改变。英特尔、Sun和IBM等大公司目前已经投身到多核或者多线程技术的浪潮之中。当今的网络应用日趋复杂，对性能的要求 不断提高，无论是需求推动技术，还是技术激发了新的需求，并行技术都将是未来信息基础设施建设的必然选择。 对于嵌入式装置而言，多核技术可以提供更高的处理器性能、更有效的电源利用率，并且占用更少的物理空间，因而具有许多单核处理器无法具备的优势。与多核解决方案如影随形的，就是多处理器技术，也就是在同一块电路板或同一个集成系统中包含多个处理器。
HayabusaTM平台提供120 dB超高动态范围(UHDR)和消除LED闪烁(LFM)成像，有1 MP至5 MP像素供选择 推动高能效创新及汽车图像传感器市场领袖安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)近日推出一个新的CMOS图像传感器平台，将汽车应用(如ADAS、车镜替代、后视和环视系统及自动驾驶等)的性能和图像质量带至新的水平。HayabusaTM平台采用突破性的3.0微米背照式像素设计，提供业内最高的10万个电子电荷容量，而且具有其他关键汽车功能，例如同步片上高动态范围(HDR)、消除LED闪烁(LFM)及实时功能安全和汽车级认证。 安森美半导体汽车方案分部副总裁兼总经理Ross Ja
9 月 9 日消息，据印度马哈拉施特拉邦副首席部长 Devendra Fadnavis 北京时间本月 5 日 X 平台动态，印度巨头阿达尼集团 Adani Group 与以色列晶圆代工企业高塔半导体 Tower Semiconductor 拟在该邦建设晶圆厂。 这座晶圆厂将设在马哈拉施特拉邦首府孟买附近的 Panvel，瞄准模拟与混合信号半导体产品，可创造超 5000 个工作岗位，整体投资额达 100 亿美元（IT之家备注：按当时汇率约 8394.7 亿印度卢比，当前约 710.51 亿元人民币）。 该晶圆厂将分为两个阶段建设，首阶段投资额达 70 亿美元，月产能为 4 万片晶圆；第二阶段追加投资 30 亿美元，月产能翻倍至 8
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