美国《华尔街日报》网站11月6日发表题为《什么比芯片还难找？那就是制造芯片的设备》的文章，作者为该报专栏作家克里斯托弗·米姆斯。全文摘编如下：
斯蒂芬·豪是一种昂贵“古董”的交易商，虽然买家的需求量达到了历史最高水平，但他却高兴不起来：货品完全供不应求，他几乎找不到什么货品可卖。
斯蒂芬·豪买进卖出的并不是旧手表或老爷车，而是近来极为稀缺的芯片制造设备。他卖的这些机器往往至少有十年历史——因为像三星、英特尔和台积电这样的资本最为雄厚的芯片制造商大约能把新式芯片设备捂在手里十年时间。他所卖的机器则要老得多。
2020年和2021年的芯片荒严重阻碍了世界生产从汽车到智能手机等产品的能力。据很多分析人士、半导体制造商以及斯蒂芬·豪本人说，二手芯片制造设备的短缺是导致此次芯片荒如此严重的原因之一。
没有人确切知道世界上的芯片有多少是用二手设备制造出来的，但据斯蒂芬·豪估计，比例可能高达1/3。
从事技术咨询业务的CCS洞察公司的研究主管韦恩·拉姆说，全球半导体行业一半以上的收入都来自较老式芯片。英特尔生产的新款先进笔记本电脑处理器芯片的造价为数百美元。相比之下，很多老一代芯片的成本只需几美元，有的甚至只需几美分。
这些使用较成熟技术的芯片会被植入人们的手机和汽车所安装的摄像头及其他传感器、功率电子产品、工厂设备的逻辑控制器以及实现无线通信的芯片。这些芯片的短缺才是汽车制造停工以及苹果公司无力满足对最新款iPhone需求等问题的根源所在。
此外，新冠疫情间接引发了当前的芯片荒，不仅导致对这些芯片的制造及包装作业至关重要的工厂关门歇业，还导致对居家远程办公设备及其他使用芯片产品的需求量激增。但问题还不止于此。
多年来，一种较长期趋势——即各种电子设备对芯片的需求量都在不断扩大且无法得到满足——一直使得位于芯片供应链核心环节的设备供应链忙个不停。
总部设在亚利桑那州菲尼克斯的半导体制造商安森美公司的首席执行官哈桑·库利说，需求量持续增加的部分原因在于过去五年左右发展起了“物联网”。不仅仅是人们现在购买的很多东西都安有芯片，一些东西所植入的芯片数量也已远超过去。
面对这些需求，芯片制造商们纷纷承诺要让芯片产量超过以往任何时候，但要加快制造出如此多企业当前所需的芯片难度很大，或者说是不可能的。
其中一个原因是，即使在最好的情况下，要扩大芯片制造厂的产能也需要数月时间，部分原因在于芯片制造的复杂程度几乎令人难以置信——即便是使用较老式技术也是如此。
这种复杂程度意味着，即使一家初创企业或经验较少的芯片制造商能获得芯片制造设备，它也可能无法制造出好到可以实现盈利的芯片。甚至最好的芯片制造商平均也要扔掉其制造的10%的芯片，而要达到如此低的报废率需要相当丰富的专业技术经验。
斯蒂芬·豪说，随着这场芯片荒愈演愈烈，二手设备争夺战也持续加剧。就连芯片制造企业本身也受到这场芯片荒的影响。
2024年10月16日—— 在湾芯展SEMiBAY2024《HBM与存储器技术与应用论坛》上，亿铸科技创始人、董事长兼CEO熊大鹏发表了题为《超越极限：大算力芯片面临的技术挑战和解决策略》的演讲。 熊大鹏博士提出，在AI大模型技术的推动下，算力迎来需求拐点，硬件架构将成为满足算力需求的关键路径之一，未来算力增长将以存储单元为中心。 大模型时代的机遇与挑战 在AI大模型时代，随着数据、算力、参数量的不断提升，模型能力显著增强。熊大鹏博士指出，大模型已经从量变逐渐演变为质变，当模型体量足够大时，会出现类似人类“开悟”的涌现能力，大模型的推理能力将显著提升。这一变化预示着AI应用的最后一公里即将打通，业务落地将推动对A
架构创新，迎接算力增长新拐点 /
2024年10月17日—— 在湾芯展SEMiBAY2024《AI芯片与高性能计算（HPC）应用论坛》上，亿铸科技高级副总裁徐芳发表了题为《存算一体架构创新助力国产大算力AI芯片腾飞》的演讲 。 徐总在演讲中详细介绍了亿铸科技的发展历程、技术优势以及对未来产业的展望，同时分析了当前国内AI大算力芯片面临的挑战。 存算一体架构：突破传统计算瓶颈 自2022年以来，美国不断收紧对华出口高算力芯片的管制措施，这对我国人工智能产业的发展构成了外部压力。同时，产业内部也面临着工艺、器件和结构三大因素的影响，导致算力供给和市场需求之间出现了结构性供给短缺的问题。在这样的背景下，中国的人工智能产业和算力发展迫切需要寻找新的出路。
腾飞 /
2024年10月24日，比利时泰森德洛—— 全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX90424，这是一款简化汽车刹车踏板传感过程的经济高效的解决方案 。为实现功能安全，该产品将两个位置传感器芯片和一个唤醒开关集成于单一封装组件中。此外，该解决方案能够直接由12V电源供电，并实现高达30mm的线性位移精确测量。 针对安全关键且空间受限的应用，如汽车刹车系统等，迈来芯今天推出的这款传感器芯片MLX90424以其量身定制的设计引领行业趋势。该芯片不仅通过双线性位置传感提供冗余，还通过集成的磁性开关实现节能。与现有包含分离位置传感器芯片和开关的刹车踏板模块相比，MLX90424将位置传感和开关元件集成于一体，可理想地置于
方案 /
英伟达 CEO 黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的 Blackwell 芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell 芯片可以正常使用，但良率很低。” 他还表示，这一缺陷“100% 是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。 除此之外，他还提到欧盟在 AI 投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为 Gefion 的新型超级计算机。 这台超级计算机由英伟达与诺和诺德基金会（ Novo Nordisk Foundation）、丹麦出口和投资基金（ Denmarks Export and Investment Fund）合作打造，拥有
上半年，受欧美市场汽车需求低迷影响，Infineon、NXP等头部车规厂商营收和利润陷入困境，但中国市场和国产厂商正迎来春天。 业绩下行风险仍存，市场格局稳定 头部车规芯片厂商营利双降。根据芯八哥不完全梳理，上半年，随着全球汽车增长趋缓，尤其是欧美市场电车销售不及预期影响下，以Infineon、NXP为代表的全球多家头部车规芯片厂商营收和利润大幅下滑，全年营收和预期压力增加。 市场格局保持稳定。芯八哥综合企业财报及各方数据发现，Infineon、NXP、ST、TI及Renesas等TOP5车规芯片厂商近五年占全球车规芯片市场份额在47.9%-49.9%区间，市场竞争格局维持稳定。其中，Infineon和NXP
供应商上半年业绩大PK /
黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会/Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智能，随之而来的变化将会自然发生。 他表示，位于加州圣克拉拉的芯片巨头Nvidia已经采用这种理念，将人工智能应用于芯片设计、软件编写和供应链管理等领域。 黄仁勋在活动中接受《华尔街日报》采访时指出，首席信息官最重要的任务是找到公司内部的一些有效工作，并思考如何通过人工智能转变这些工作。他表示，对于Nvidia来说，这三个领域是“最能带来深远影响的”，他说：“当它是我们最具影响力的工作时，最容易围绕它产生动力。” 黄仁勋在舞台上接受了Gartner公司副总裁兼首席研究员Daryl
汽车芯片等级 按照美国制定的汽车电子标准，汽车芯片分为5个等级，数字越小，等级越高。 汽车级芯片和工业级芯片区别 车用级芯片，生命周期 10~15年 车用级芯片和消费级区别 消费级芯片，替换生命周期2~3年。 车规级芯片对加工工艺，要求不高。但对质量要求高。 芯片企业进入汽车行业要求 进入芯片企业，进入汽车行业，需要通过美国汽车电子委员会AEC(AutomotiveElectronicsCouncil)等等一系列的标准测试，还要通过ISO/TS 16949的质量验证。 车规级芯片需要经过的认证过程，可靠性标准 AEC-Q100、质量管理标准ISO/TS 16949、功能安全标准ISO26262等。 车规级芯片IC企业排名
IC等级及其特点 /
随着新能源汽车和自动驾驶的飞速发展，汽车电源芯片在应用中出现较多EMI问题： 一是自动驾驶和智能座舱大幅增加了功耗和电源用量； 二是各种传感器对电源的噪声更加敏感； 三是分布式的ECU和域控制器，大量的线束，使电源电路产生的噪声更容易传播和耦合。 汽车电源芯片带来的EMI挑战 1. 自动驾驶和智能座舱大幅增加了功耗和电源用量； 2. 各种传感器对电源的噪声更加敏感； 3. 分布式的ECU和域控制器，大量的线束，使电源电路产生的噪声更容易传播和耦合。 在实际的测试中，也带来很大的挑战。 1. 传导高频噪声难以抑制； 2.共模电流不仅会引起传达测试失败，还会带来空间辐射噪声； 3.辐射噪声对PCB布板的器件选择和回路设计有很大
的EMI问题？ /
与国产操作系统的轨道车辆车载安全计算机设计
的CNC控制器设计与实现_王海涛
Algorithm & SoC Design for Automotive Vision Systems
【电路】CS5466应用原理图TypeC转HDMI8K30HZ+PD+U3拓展芯片原理图
罗姆有奖直播报名中！解决电源IC困扰的ROHM先进电源技术Nano系列
艾睿电子技术解决方案展 2024 — 携手共建更智能绿色未来，火热报名中！
Follow me第二季第3期来啦！与得捷一起解锁高性能开发板【EK-RA6M5】超能力！
10 月 24 日消息，彭博昨天报道，Arm 拟取消允许长期合作伙伴高通使用 Arm 知识产权设计芯片的许可。今天分析师郭明錤发文表示，天行体育app“我 ...
英伟达 CEO 黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的 Blackwell 芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell 芯片可以正常使用，但 ...
几十年来，硅（Si）一直是半导体行业的主要材料从微处理器到分立功率器件，无处不在。然而，随着汽车和可再生能源等领域对现代电力需求 ...
2024年第三季度，德州仪器（Texas Instruments，TI）的业绩表现出了一定的复苏迹象。在10月22日召开的季度财报电话会议中，TI首席执行官Ha ...
黄仁勋周二在奥兰多举行的市场研究和咨询公司Gartner的IT研讨会 Xpo活动上发表了演讲，主张首席执行官和首席信息官必须尽早开始使用人工智 ...
SEMI：预计全球硅晶圆出货量 2024 年同比下滑 2.4%，2025 年同比实现 9.5% 增长
使用 Analog Devices 的 LT1302CN8 的参考设计
使用 Analog Devices 的 LT1424CN8-9 的参考设计
AM3GH-1212SZ 12V 传导和辐射发射 DC/DC 转换器的典型应用
DC1753A-A，基于 LTC3880EUJ 双相单输出的演示板 (RSENSE)，PMBus 降压，6.5V = VIN = 24V，VOUT = 0.5V 至 3.3V @ 40A
ARX383CSSM28SUKAH3-GEVB：具有 0.3MP 单声道 28deg 全局快门 CMOS 图像传感器的 0.3MP 评估板
使用 Analog Devices 的 LTC7851EUHH 的参考设计
使用 Analog Devices 的 LTC6262ITS8 的参考设计
韩国研究团队研发出新型柔性热电材料 在极端环境下也能保持稳定的能量性能
AB Dynamics推出ADAS目标Soft Bicycle 360 扩大ADAS防撞测试范围
从终端到架构，TE Connectivity（TE）助你连接5G高速未来 看视频答题赢好礼！
有奖直播 同质化严重，缺乏创新，ST60毫米波非接触连接器，赋予你独特的产品设计，重拾市场线安路科技FPGA技术研讨会-广州站 火热报名中
半导体生产材料技术封装测试工艺设备光伏产业平板显示EDA与IP电子制造视频教程词云：
天行体育