对于产业来说,仅有好的硬基础是不够的,在硬基础上再做出好的软件,才能做得更好。”在日前举行的“2019中国
记者随后采访了中科院半导体所类脑计算研究中心副主任龚国良,他也表示,人工智能芯片产业的发展确实应该注重软硬件协同。
“国内人工智能芯片的硬件设计水平与国外接近,但软件生态却是薄弱环节。”龚国良告诉记者。
龚国良介绍,人工智能芯片本身只起到加速的作用。除了少量定制化人工智能芯片具备一定功能外,大多数人工智能芯片本身并不具备功能,它们的功能必须结合相关软件来实现。
算法是软件的重要组成部分,它相当于人工智能芯片的灵魂。除了算法本身,软件层面还包括算法的移植、芯片驱动程序、配套软件工具、人机交互界面等等。这就像电脑不仅仅需要好的处理器,还需要好的操作系统一样。
龚国良介绍,在人工智能芯片涉及的软件领域,国内的算法开发平台仍比较少,一些已有算法开发平台,在人机交互与资源管理方面,与国外相比仍有一定差距。另外,一些前瞻性人工智能芯片的核心算法、核心架构,还有待提升。
“软件和使用侧结合得更多。人工智能芯片的硬件固然重要,但是如果软件做得好,可能更胜一筹。”王蕴韬介绍,一些非常厉害的算法团队和软件团队,甚至可以在十分普通的芯片上,实现神经网络加速芯片的加速效果。
“很多人工智能芯片在设计之初的想法是很好的,但是上市后却发现用户不太买账,软件环节做得不够好可能是原因之一。”龚国良告诉科技日报记者。
以算法为例,用户的“美好理想”一般是,利用算法开发平台把算法训练出来后,只需进行傻瓜式移植,就能将其应用在人工智能芯片上,天行体育app产品随之迅速出炉。但实际情况是,算法移植到人工智能芯片时需要进行硬件化改造,让它适应芯片的硬件。
“这个环节需要花费很大的精力,要么应用方来做,要么芯片的设计方来做。”龚国良说,目前芯片研发团队大多是硬件出身,在软件支持方面花费的精力相对较少,重视程度依然不足。
在王蕴韬看来,把真正好的算法,落地到人工智能芯片硬件中,需要进一步实现软硬件协同发展,而这一领域还存在非常大的市场空间。
科技日报记者了解到,在人工智能芯片软硬件协同方面,国内的大公司一般做得比较好。因为软件方面例如算法的移植和人工智能芯片的驱动,实现起来有一定难度,需要专门的团队去研发。
对于提升人工智能芯片的软硬件协同发展,龚国良认为,应结合人工智能芯片产品的定位选择不同策略。
“如果人工智能芯片面向的应用场景比较窄,那么在硬件做好的基础上,设计一些软件工具就可以实现应用。但如果是通用型人工智能芯片,支撑的算法范围非常宽泛的话,就需要很好的软件团队与之匹配,否则就会导致芯片的硬件很强大,用户却不买账的尴尬局面。”龚国良建议。
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