半导体指的是一种材料，其电导率介于导体和绝缘体之间，常见的半导体材料包括硅、锗和砷化镓等，这些材料广泛应用于电子设备、集成电路、通信系统等领域。
芯片，也称为集成电路（IC），是在半导体材料的基础上，通过特定的工艺制造出来的微型电子设备。芯片上集成了大量的电子元件，如晶体管、电容器和电阻器等，它通常体积很小，是电子技术中实现电路小型化和功能集成的一种方式。
芯片是电子技术中实现电路小型化的一种方法，通常是在半导体晶圆的表面制造。
半导体是指在室温下导体和绝缘体之间具有导电性的材料。半导体广泛应用于消费电子、通信系统、医疗仪器等领域。
总而言之，半导体和芯片并不是同一概念，在特点、功能以及应用领域等方面都有着很大的不同。
芯片和半导体的区别主要在于分类上有所不同，芯片跟半导体的材料属性有点不同，芯片是特指半导体材料各种工艺处理后所生产出来的集成电路个体产品。
因此，芯片也是半导体元件产品的统称，所以两者并不是同一个概念，在定义上有着很大的区别。除此之外，在特点、功能以及应用领域各不相同。
半导体之所以得到广泛应用，是因为它的导电能力受掺杂、温度和光照的影响十分显著。
半导体可以用来测量温度，测温范围可以达到生产、生活、医疗卫生、科研教学等应用的70%的领域，有较高的准确度和稳定性，分辨率可达0.1℃。
根据不同的使用要求，可以采用微加工技术在芯片的基底材料上加工出各种微细结构，然后再施加必要的生物化学物质并进行表面处理。
而更为简单的芯片制备如DNA芯片的制备，则是在基底上利用自动化或化学合成方法直接施加或合成必要的生物化学物质，天行体育app对基底材料并不做任何微细加工。
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