C.光刻机是生产大规模集成电路的核心设备，近年来我国在该领域取得一些技术突破，但仍未掌握制造高端光刻机的核心技术
D.我国现已掌握芯片的核心技术，只是目前仅限于军用，只要做好该项技术的民，我国民用芯片技术就能达到世界领先水平
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B.目前我国的光芯片已全部实现国产，仅部分电芯片依赖进口。华为是核心电子元器件自主率最高的中国企业，当然，它也有大量的电子元器件需要进口
C.光刻机是生产大规模集成电路的核心设备，近年来我国在该领域取得一些技术突破，但仍未掌握制造高端光刻机的核心技术
D.我国现已掌握芯片的核心技术，只是目前仅限于军用，只要做好该项技术的民，我国民用芯片技术就能达到世界领先水平
A．半导体纳米晶体是体积仅几纳米大小，比目前微电路中使用的晶体管小得多的一种分子团
B．对半导体纳米晶体进行挑选、传送和拼装等操作，受蛋白质所具有的运送功能原理的启发
C．从大块半导体材料上切割下所需要的原料，再刻蚀出电路，是目前制造微电子元件的一般方法
D．经化学反应产生的能与半导体材料表面结合的多肽分子约有10亿种，改造后其亲和力更强
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C．从大块半导体材料上切割下所需要的原料，再刻蚀出电路，是目前制造微电子元件的一般方法
D．经化学反应产生的能与半导体材料表面结合的多肽分子约有10亿种，改造后其亲和力更强
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C.从大块半导体材料上切割下所需要的原料，再刻蚀出电路，是目前制造微电子元件的一般方法
D.经化学反应产生的能与半导体材料表面结合的多肽分子约有10亿种，改造后其亲和力更强
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