据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，多家芯片代工商都已满负荷运转，但仍无法满足强劲的芯片代工需求，汽车、智能手机等领域的芯片，目前依旧供不应求。
拥有12座晶圆厂、月产能超过75万片8英寸晶圆的联华电子，也是已满负荷运转的代工商之一。由于产能紧张，3月份还曾传出联华电子将再次提高芯片代工价格的消息。
而从英文媒体最新的报道来看，联华电子正在寻求同大客户签订长期芯片代工协议。
英文媒体是援引产业链人士的透露，报道联华电子寻求同大客户签订长期代工协议的。
从产业链人士透露的消息来看，联华电子寻求签订长期合同的大客户，包括三星电子、联发科和高通，寻求与他们签订3年的芯片代工合同。
2012国际半导体展昨（5）日在台北登场，历年来首场IC设计论坛昨日一早开讲，主讲人联发科副总陆国宏介绍自家3G智能手机芯片规格等级时指出，联发科最新双核心智能手机芯片MT6577的效能，已与iPhone4s相当。由展示出的简报不难看出，联发科迎战全球智能手机芯片龙头高通气势正高涨。 iPhone4s的核心处理器为Apple A5，该设计基于安谋ARM架构的A9双核心1GHZ时脉的处理器，陆国宏列表比较指出，联发科最新3G智能手机双核心芯片MT6577所采用的正与iPhone4s一样的安谋A9双核心架构，手机核心芯片中的AP、基频芯片、射频芯片以及GPU架构等级与iPhone4s也不相上下。 外传iPho
大陆平价智慧手机今年年底前下探599元人民币，也正式启动智慧手机大规模换机潮，据业界推估，大陆智慧手机出货今年约2.3亿支，其中联发科（2454）将可拿下约45％的市占率，确立大陆智慧手机晶片王宝座。 而明年大陆智慧手机市场规模扩大至4.15亿支，联发科智慧手机晶片出货量也将挑战翻倍成长，上看2亿套。 由于联发科可提供多模公板设计，因此业界看好，联发科将成为这块换机潮的最大受惠者。天行体育app 其中，目前联发科市占率逾9成的2.75G智慧手机晶片公板，明年虽然面临陆系竞争对手RDA及展讯积极切入，但是明年联发科将快速以双核心、28奈米制程，甚至已经取得F-晨星NFC(近场通讯)、触控晶片的整合技术，在整合力上将略胜陆系竞争对手一
全球手机晶片龙头高通（Qualcomm）力推参考设计（QRD）公板方案，抢进低价智慧型手机市场，乐观看待第二季在大陆的MSM7x27A（指晶片代号）出货量将有两位数强劲成长，代表联发科（2454 ）本季又将面对一场硬仗。 大陆今年将超越欧、美，成为全球最大智慧型手机市场。为打进大陆低价智慧型手机市场，高通去年在大陆力推简称QRD的公板方案，比照联发科的公板模式，降低手机客户的入门门槛。 高通不讳言，将持续投资QRD计划，以支持新兴市场的低阶智慧型手机，预期大陆市场的MSM7x27A晶片组出货量季成长率将可呈现两位数的强劲成长；上季已有十家OEM厂商推出采用其QRD的产品，预期会有更多采用QRD的装置会陆续推出
电子网消息，近期有媒体传出高通为防堵联发科第4季至明年上半年主打的曦力（Helio）P23芯片抢市，将针对骁龙400和600系列展开价格战对应，或推出降频版本。 传高通为了迎战联发科的产品，除了已经将 8 核中端系列的产品，直接砍价，每颗单价低于 10 美元以下，创下历史最低纪录之外，还为了对抗联发科未来的 P3X 处理器，高通准备推出骁龙 660 Lite 版（可能就是降频版）的方式，以全面围堵联发科的反击。 事实上，高通利用价格战与联发科竞争不是第一次。 例如 2016 年时推出的骁龙 625 就对上了联发科的 Helio P20 处理器。 这两者不但都采用了 8 核 A53 架构，而且分别采用了 14/16nm制程来打造，性
亚马逊 Inc.)7日宣布，即日起全球逾100个国家与地区(包括台湾、加拿大、法国、义大利、西班牙)的消费者可以购买全新Fire TV电视棒基本版(串流媒体播放器，见图)，巴西、墨西哥也将在不久后开卖，售价为49.99美元。亚马逊表示用户可以将预设语言设定为西班牙语、巴西葡萄牙语、法语、意大利语、德语或英语。 Fire TV电视棒基本版主要规格如下：联发科(2454)四核心ARM 1.3 GHz处理器、1GB记忆体、8GB储存空间、支援高效率视讯编码(HEVC)、802.11ac Wi-Fi、Dolby Audio。 亚马逊去(2016)年12月14日宣布在台湾等逾200个市场推出“亚马逊尊荣影音串
2012年8月29日，全球无线通讯及数字媒体IC设计领导厂商联发科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布推出全球最完整3D智能机解决方案——酷3D平台，以满足全球3D智能手机市场的庞大需求。除支持裸眼3D、实时2D转3D等规格，酷3D平台还开发完成了3D防晕眩技术，支持双镜头，成为全球第一款免桥接芯片。酷3D平台是业界软硬件整合度最高的3D智能机解决方案，首创将3D软硬件全整合进单芯片的解决方案中，其超高的性价比将帮助客户大幅提升智能机的差异化和价值，在软件部分也开发全新酷3D环境 (user interface)，将以全3D接口打造最佳3D显示效果，将让消费者享受到最舒服惊艳的3D视觉盛宴。 Strat
大陆媒体指出，甫合作四核心红米手机造成市场线）与小米，将再度合作八核心手机，预定年底推出。 联发科在今年6月底开始针对首颗八核心芯片「MT6592」（指芯片代号）开始对客户端推广，大陆主要手机厂中兴、华为、酷派、联想、OPPO、金立、步步高以及索尼（SONY）、LG等客户都是送样对象。 在联发科密集为八核心芯片造势时，大陆方面即不断有手机厂表示将推出八核心手机。目前已传出正采用联发科八核心芯片开发八核心手机的大陆手机厂，即包括联想、OPPO、金立、步步高、闻泰、小米等。大陆媒体报导，近来采用联发科四核心芯片推出人民币799元红米手机的小米，内部已有代号为「锋芒」的八核心手机开发案，最快将在今年底上市。
联发科(2454)在全球导航卫星系统(Global Navigation Satellite System, GNSS)晶片领域的竞争力首度打入全球前三大，目前仅次于高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)。 科技市调机构ABI Research 30日透过新闻稿发表调查报告指出，联发科在GNSS领域是最新冒出头的重大威胁。在评估过创新度与2012年市占排名之后，该机构决定让联发科取得竞争力第三名的位置。 联发科整合型IC对中国大陆智慧型手机业者的出货量令人印象深刻，在2013年跨入完全整合型GPS市场，应能带动公司市占继续上扬。另外，联发科在可携式导航产品(PND)、娱乐与数位相机领域的竞争力也非常强劲。 相
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10 月 30 日消息，北京时间今天凌晨，据路透社援引知情人士消息称，OpenAI 正携手 Broadcom 和台积电开发首款自研 AI 芯片，并在英 ...
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