据世界半导体贸易统计组织(WSTS)最新数据，2024年Q2全球芯片市场规模达到1499亿美元，较2024年Q1增长6.5%，较去年同期增长18.3%。
下面，整理了TI、ST、NXP、Microchip、ADI、安森美、英飞凌等大厂芯片最新行情，仅供大家参考！
TI本月需求依然疲软，市场上部分物料价格仍倒挂，但总体库存水位有所降低。
TI今年Q2营收38.2亿美元，同比下降16%，已连续7个季度萎缩，但利润超出市场预期。随着消费电子市场需求回暖，模拟芯片迎来触底反弹，有望实现阶梯式复苏。
ST今年Q2业绩下滑明显，总体营收同比下降25.3%至32.3亿美元，MCU、功率器件、分立器件等业务营收均有所下降。天行体育app
ST营收下滑原因是主要市场需求减弱，但ST专注于长期增长动力，包括智能出行和能源管理。
NXP的需求有所下降，整体汽车零部件需求也有下降，但对一些工业MPU和MCU组件的需求有所增加，比如MCIMX系列。
现货市场上，通用物料的库存水位还是很高。此外，NXP大幅延长了交付周期，目的是维持库存量。
美高森美的PM系列需求增加，由于管控严格、交期长等原因，部分物料仍然紧缺，无法满足客户短缺需求。
市场上大部分物料依然处于倒挂状态，比如PIC系列MCU、ATMEGA系列、USB系列以及KSZ系列，尤其是通用物料，库存水位还是很高。
ADI本月整体需求平稳，少量物料需求略微有所增加，市场上通用物料库存充足。
ADI预计已度过这一轮周期的低谷，客户库存趋于稳定，订单也连续三个季度有所改善，整体需求处于慢慢复苏阶段。
从传统来看，Q4是旺季，随着库存的消耗以及需求的增加，Q4也许会迎来一波增长。
安森美近期需求主要集中在电源管理应用上，尤其是服务器和网络产品，比如NCP3284系列、NCP3285系列。
此外，逻辑IC产品也有一些需求，比如NC7和M74系列，再者是一些停产物料的缺货需求，如部分仙童的MOS管、三洋的电机驱动IC。
具体来看，TDA、PXE、XDPE、IR等系列物料需求较多，其中TDA系列主要包含射频接收器产品，如TDA5235，适用于无线通讯，IR系列功率MOSFET产品适用于AI服务器的电源管理。
瑞萨本月需求不多，工控、通讯领域的需求相对多一些，如ISLxx、R5Fxx、SLxx等系列。
瑞萨今年Q2营收3588亿日元，同比下降2.7%，环比增长2%，但营业收入和净利润较低，营业利润率为30.8%，较去年同期和上季度均有所恶化。
赛灵思本月需求持续低迷，主要需求在XC7K、XC7A、XC6S等系列，7系列大部分产品仍处于市场倒挂状态，XC95系列受停产影响，价格有所上涨。
近期，赛灵思宣布Spartan UltraScale+ FPGA推出成本优化型FPGA，新系列非常适合需要低功耗和高I/O的成本敏感型应用，其面向广泛的行业，包括工业、机器人、智慧城市、计算机视觉、医疗、视频和广播等领域。
以上就是TI、ST、NXP、Microchip、ADI、安森美、英飞凌等芯片最新行情，希望对大家有帮助！
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