集成电路工艺流程主要分为芯片设计、芯片制造、封装测试三个环节。芯片设计处于集成电路产业上游，负责设计芯片电路图，包含电路设计、版图设计和光罩制作等。
据QYResearch调研团队最新报告“全球半导体芯片设计市场报告2024-2030”显示，预计2030年全球半导体市场规模将达到7807.7亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为4.6%。
芯片设计模式主要分为Fabless和IDM：IDM模式：厂商承担设计、制造、封测的全部流程。IDM模式投资大、门槛较高。Fabless模式：专注于芯片设计，将制造和封测环节外包，具有轻资产优势。IDM是负责从 半导体是负责从半导体计划到生产最终产品的所有流程的公司。 半导体行业中，“集成设备制造商（IDM）”控制着从计划到制造再到销售的所有流程，“晶圆代工厂”只负责生产，而“芯片设计公司”只拥有设计半导体的资源。天行体育网址集成设备制造商不同于只有生产线和只设计产品的芯片设计公司，是一家集设计到生产产品等全部流程的大型半导体公司。
根据WSTS分类标准，半导体芯片主要可分为集成电路、分立器件、传感器与光电子器件四种类别，其中集成电路占比达80%以上。
图00001.全球半导体芯片设计市场前25强生产商排名及市场占有率（基于2023年调研数据；目前最新数据以本公司最新调研数据为准）
根据QYResearch半导体研究中心调研，全球范围内半导体芯片设计生产商主要包括英特尔、三星、英伟达、高通、博通、SK海力士、AMD、德州仪器、英飞凌、意法半导体等。2022年，全球前十强厂商占有大约56.0%的市场份额。
QYResearch行业涵盖各高科技行业产业链细分市场，横跨如半导体产业链（半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件）、光伏产业链（设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端）、新能源汽车产业链（动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩）、通信产业链（通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/5G/6G、宽带、IoT、数字经济、AI）、先进材料产业链（金属材料、高分子材料、陶瓷材料、纳米材料等）、机械制造产业链（数控机床、工程机械、电气机械、3C自动化、工业机器人、激光、工控、无人机）、食品药品、医疗器械、农业等。返回搜狐，查看更多
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