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2024-12-06 06:51:55

缺芯“后遗症”来了华为麒麟含金量飙升另一中国企业悄然崛起

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  很多消费者误以为这是华为的新营销手段,然而其背后的线年,潘九堂还不是小米的集团参谋长,他对此表示,“这个真是三星不给华为太多OLED屏。这几年两家互视为对手,华为能不用三星尽量不用(CMOS sensor/屏/内存),三星当然能坑就坑,据说去年华为从三星买-些内存价格比其他厂商还高,害得华为在现货市场买。”

  之后,华为采用京东方、LG的显示屏出现问题,也就是Mate 20 Pro的“绿屏门”,三星第一时间送上了“嘲讽”。

  2016年,CINNO Research曾做过一个全球季度手机面板出货量报告。

  报告显示,2016年全球AMOLED手机面板出货量达到3.7亿片,相比2015年大幅增长41.2%,而中国前十大品牌的OPPO、vivo、华为、金立、魅族、联想等即贡献了26%的份额,其中99%的AMOLED面板都出自韩国三星。

  据市场研究公司Sino Research的数据显示,2024年上半年,中国显示屏公司在全球智能手机OLED显示屏出货量中所占份额达到了50.7%。

  较2023年上半年的40.6%增长了10.1个百分点,成功超越了长期占据首位的韩国。

  虽然韩国三星显示依然以43.8%的市场份额仍位居首位,但相比2023年同期51.6%的市场份额下降明显。

  这个问题,其实从份额上很难判断出一二,也很难通过肉眼去判断。但是华为三折叠屏手机的诞生足以证明,在某些领域上,至少不比三星显示差。

  如果不在屏幕上支持国产厂商,如今中国的终端厂商们很有可能还会在某一个阶段遭受到卡脖子,与此同时也会不得不忍受长期高价屏幕的霸凌。

  各大终端厂商全球各地的采购囤积大量芯片,以应对接下来的不确定因素以及为抢夺华为用户做准备。

  然而最后就是供大于求,存储芯片、Soc成为了厂商巨大的库存压力,所以之后的很长一段时间,厂商都在清库存。

  2023年,三星宣布下半年将继续削减以NAND Flash为核心的存储芯片产量;

  同年,SK海力士则宣布下半年继续减少5-10%的NAND Flash产量;

  美光也是将NAND Flash晶圆投片数量由之前的减产25%扩大到减产30%;

  而铠侠比他们更早,在2022年Q4就开始实施减产30%,2023年的减产幅度已经扩大到了50%……

  也不知道谁放出风来称,由于工艺升级和代工成本上涨,今年联发科和高通旗舰SoC出货价将上涨15%-20%,其中内存、屏幕、电池等核心元件也都面临着不同程度的涨价。

  因为芯片的工艺升级、代工成本产生的利润都跟国内的手机厂商没有一毛钱的关系。

  得到这么一段回应,“现在即便是每部产品我们只赚十元也可以,主要先把量拉上去。”

  当时酷派手机品牌市场部负责人李旭青告诉记者,去年1G内存的智能手机卖799元,今年是599元,配置越来越高,价格却越来越低,“现在的硬件成本很透明,价格一直处于下降通道。”而在这种情况下,对于一些国产手机厂商来说,做得多也许意味着亏得多。

  最后过度依赖Android的国产手机厂商,终究为了一时的节省时间和精力,掉入了同质化的陷阱,且至今仍无法自拔。

  有外媒拆解报道称,iPhone 16标准版的物料成本约为2920元人民币(或416美元)。国行售价5999元,售价是成本的两倍,利润率可谓相当高。

  而高版本iPhone 16 Pro Max则更高,另一份拆解报告显示,256GB的iPhone 16 Pro Max硬件成本加上包装、天行体育app产品组装等费用,一共约为3400元人民币(或485美元)。国行售价9999元,售价是成本的近三倍……

  当然硬件成本不代表最终成本,还需要考虑其他成本因素,如研发、物流、管理、税率等。然而,即使加上这些成本,苹果手机的利润率仍然相当惊人。

  有数据表明,苹果以约20%左右的市场占有率,拿走了智能手机行业约80%的利润。

  而作为拿走近60%左右市场份额的中国手机厂商而言,只拿走全部10%左右的利润。

  中国手机厂商承担的成本压力太多,有来自高通、联发科的“剥削”,有来自三星、SK海力士的不断涨价,还有“真徕卡”的分成……

  分析机构Canalys给出一项报告,报告数据显示,2024年第二季度,智能手机处理器厂商中联发科继续保持第一,出货量达1.153亿台,同比增长7%;

  海思芯片的销量得益于华为手机的强势回归,而紫光展锐则凭借“非洲之王”传音以及友商们的低端终端的助力。

  高通、联发科一涨价,国内厂商的议价能力不足,就只能跟着涨价,最后承受的只能是消费者。

  而此时华为则会在这一次涨价风波中,更从容一些,麒麟芯片的含金量可谓再次上升。

  SOC芯片将处理器、存储器、外设和通信接口等多种功能单元高度集成在一个芯片上,要求设计者在功能模块间的互联、协调、数据传输等方面做出极大的努力,以确保整个系统的高效运行。

  研发一颗SOC芯片,动辄就是几千人的研发团队,而这些人的薪酬又很高,这是人才成本。还有设备成本,还有流片成本,那一个环节都是一个小数目。

  厂商们还要考虑市场风险,考虑供应链风险,这一琢磨之下,不到万不得已,还真没有魄力去自研。

  OPPO、魅族也在去年宣布停止芯片项目,这不能说明他们没有研发能力,而是门槛实在太高。

  像德州仪器(TI)这位手机行业的老牌巨头,就因为基带技术上的缺失以及面对行业变革时的转型困难,退出了手机SOC市场。

  搞了一个Tegra处理器,但是在功耗以及稳定性上远远不如竞品,当时出现了严重的虚焊、黑屏、花屏等,直接导致客户的远离,最后也是失败收场。

  这可是法国意法半导体和瑞典爱立信合资成立的公司,背景这么强大,推出的NovaThor系列处理器,甚至没有跟上4G技术,性能上无法与竞争对手相抗衡,只能遗憾退出,将重心转移到其他业务领域。

  时至今日,真正意义上能够运用到高端旗舰的完全体芯片也唯有三,高通、华为、联发科。

  此外,华为在芯片上的发展、突破也一定不会像某些专家或者院士所说的那般“垄断式”。

  华为在半导体领域上的专利,甚至滋养了很多国内企业,华为对待国内企业甚至同行也是多以协议专利交叉的形式展开。

  2023财年技术许可业务QTL授权收入53.06亿美元,占高通收入14.8%,税前利润(EBT)达36.28亿美元,占总利润48.7%。

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