英特尔周二表示，分布在俄勒冈州四个办事处的1300名英特尔员工将很快被解雇。
知情人士表示，高通公司可能会等到11月美国总统大选之后，才会决定是否寻求收购英特尔。据因讨论未公开信息而要求匿名的知情人士透露，高通希望在决定下一步行动前能更清楚了解白宫的新主人，因为新一届政府将影响反垄断格局。
据美国报道，英特尔本周已解雇了 2,250 多名美国员工。大部分被解雇的员工来自俄勒冈州（1,300 人），亚利桑那州（385 人）、加利福尼亚州（319 人）和德克萨斯州（251 人）也有数百名员工被解雇。根据美国联邦法律，公司必须向州和地方官员披露大规模裁员情况，因此公布了这些数据。
惠普（HP）正在大幅调整其全球供应链结构，以应对日益加剧的地缘政治风险。知情人士透露，这家美国顶级电脑制造商已大幅缩减了其中国台湾团队在采购决策中的作用，将更多职责转移到新加坡，并新增了多个相关职位。这一变化是惠普大规模供应链改组计划的一部分，旨在降低地缘政治紧张局势带来的潜在风险。
紫光国芯微电子股份有限公司官网10月15日发布了公司董事长、副董事长辞职及选举董事长、副董事长的公告。
三星电子解散了设备解决方案（DS）部门下的LED业务。不过，该公司将把相关人员调往Micro LED等高附加值下一代面板技术的研发工作。预计三星今后将积极扩大其产品阵容。
北京时间10月17日，据彭博社报道，知情人士称，作为一项全面削减成本计划的一部分，诺基亚公司将在中国裁员近2000人。眼下，诺基亚正努力应对电信设备市场的低迷。
英伟达CEO黄仁勋表示，公司有意将员工人数增加到5万人，并部署1亿个人工智能（AI）助手。
据报道，苹果iPhone 17系列将继续使用台积电3nm节点，不过预计苹果将转向新的“N3P”变体，这意味着A19和A19 Pro在明年不会过渡到2nm技术。至于2026年，当苹果宣布推出iPhone 18系列时，据说新的芯片将按时间顺序命名为A20和A20 Pro，并将采用新的光刻技术，同时通过放弃InFo（集成式扇出型封装）来转向新的WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，这将允许开发更复杂的组件作为单个芯片的一部分。
英特尔前CEO Brian Krzanich（布莱恩·科再奇）最近受聘领导汽车人工智能（AI）技术公司Cerence。然而，Cerence公司通过社交媒体分享的关于新任CEO的庆祝声明很快就变味了，因为评论者对该公司CEO的聘用决定表示鄙夷。分析师Ian Cutress指出，即使是在LinkedIn这个通常沉静、保守的空间，Cerence也不得不关闭用户评论。
据熟悉内情的人士透露，英特尔正在寻求至少出售其Altera部门的少数股权，这笔交易将为这家陷入困境的芯片制造商筹集数十亿美元的现金，该交易使Altera的估值约为170亿美元。
戴尔科技公司是最大的服务器计算机销售商之一，该公司很快将开始出货搭载英伟达Blackwell人工智能（AI）加速器的设备，这表明该芯片的生产已恢复正常。
到2025年底，韩国政府将为韩国半导体产业提供8.8万亿韩元（当前约457.81亿元人民币）的资金支持。政府将在基础设施建设方面投资超过2万亿韩元，并通过韩国开发银行提供超过4万亿韩元的流动资金。韩国政府还将在今年内公布一项为龙仁半导体产业集群提供6GW电力的计划。
苹果预计将于11月1日推出搭载M4芯片的新款Mac，包括重新设计的Mac mini在内的多种选择。马克·古尔曼（Mark Gurman）透露，iMac、MacBook Pro和Mac mini机型的零售库存正在减少，暗示升级机型可能很快推出。
根据TrendForce最新报告，2024年第四季度客户端固态硬盘（SSD）的价格预计将下降5%~10%。报告称，由于产量增加和需求减弱的组合，消费者有望从价格下降中受益。其他NAND闪存产品细分市场，如eMMC/UFS和3D NAND晶圆买家，也有望在新年前看到价格下降。不过，企业级SSD买家可能会经历较低的个位数百分比的价格上涨。
台积电10月17日举办法说会，财务长黄仁昭、董事长暨总裁魏哲家对台积电第三季度营收、第四季度及全年展望、资本支出等情况做了介绍，并对参会人员提出的AI对市场的影响、台积电是否会收购IDM公司晶圆厂、海外设厂布局等问题做了解答。
随着英特尔、英伟和AMD计划在其下一代加速器中采用台积电的3nm工艺，该技术将在人工智能（AI）领域得到大规模应用。
据TrendForce援引报道称，英伟达正在考虑至少为其即将推出的用于人工智能（AI）和HPC（高性能计算）应用的部分Blackwell B300 GPU采用新的插槽设计。
*光芯片公司Lightmatter完成4亿美元D轮融资，估值达44亿美元
Lightmatter是一家生产使用光代替电的计算产品的芯片初创公司，该公司已完成新一轮融资，估值几乎翻两番，达到44亿美元。
在游戏基准测试中，AMD的Ryzen 9000系列并没有给人留下深刻印象，因为与前代产品相比，其改进并不明显。尽管如此，发烧友们仍然对支持3D V-Cache的Ryzen 9000X3D系列处理器寄予厚望，希望它们能在游戏中带来值得一提的性能提升。然而，根据MSI演示中泄露的图片，他们的希望可能破灭了。
台积电10月17日举办法说会，分析师关注台积电是否考虑收购IDM的晶圆厂，台积电董事长暨总裁魏哲家坚定表示，“不会，完全不会（No. Not at all.）”。
台积电10月17日召开法说会，在回应分析师提问时，台积电董事长暨总裁魏哲家说，“对于AI需求是否为真，我的答案是Real（真的），尤其各大CSP（云服务提供商）厂商积极打造各自芯片，并且与台积电深度合作，而台积电也通过使用AI提升芯片良率、优化制程。”
无晶圆厂通信和计算芯片公司Marvell（美满电子）利用3nm芯片演示了PCIe Gen7连接。
鸿海10月17日发布公告，子公司富士康新事业发展集团以人民币1.5亿元人民币（约6.8亿元新台币）取得河南郑州市28420.03平方米的土地使用权资产。
台积电此前表示，将在熊本县菊阳町建设第二工厂，台积电子公司JASM（日本先进半导体制造公司）社长堀田祐一10月16日表示，“计划2024年内开建，2027年投产”。他表示，准备工作正按计划推进，已设法确保人才。
台积电10月17日举办线上法说会，预估第四季度营收将介于261亿~269亿美元之间，约季增13%、年增35%；毛利表现介于57%~59%，挑战60%。相关美元营收目标大致符合市场预期的季增10%并略优于预期。
台积电公告第三季度营收7596.9亿元新台币，净利润为3252.6亿元新台币，每股摊薄收益为12.54元新台币（每股ADR 1.94美元）创新高。
三星电子和印度泰米尔纳德邦政府确认，泰米尔纳德邦工厂工人已结束罢工，持续一个多月的劳工抗议活动正式结束。
在2024年第三季度财报披露中，ASML宣布向新客户出货第三台High NA EUV光刻系统，此前由于技术故障该公司意外提前发布了财务业绩。该公司承认，一些细分市场的复苏速度较慢，但对其长期前景仍持乐观态度。
联发科技近日震撼发布了全新的旗舰芯片——天玑9400。这款芯片不仅标志着天玑系列迈入第二代全大核SoC的新纪元，更以其独特的身份——业界首款旗舰5G智能体AI芯片，在端侧AI领域树立了新标杆。
芯片设备制造商ASML大幅下调了2025年的销售预期，引发了周二芯片股的抛售，原因是人们担心全球芯片需求可能正在衰退。
*Wolfspeed获美《芯片法案》7.5亿美元补贴，将完成共计25亿美元融资
美国商务部表示，Wolfspeed将获得7.5亿美元的《芯片法案》补助，用于其新的北卡罗来纳州碳化硅（SiC）晶圆制造厂，这推动这家美国芯片制造商的股价飙升逾30%。
10月15日，光刻机巨头阿斯麦（ASML）发布了2024年第三季度财报。天行体育平台财报显示，2024年第三季度，ASML实现净销售额75亿欧元，毛利率为50.8%，净利润达21亿欧元。今年第三季度的新增订单金额为26亿欧元，其中14亿欧元为EUV光刻机订单。ASML预计2024年第四季度的净销售额在88亿~92亿欧元之间，毛利率介于49%~50%，2024年全年的净销售额约为280欧元。ASML还预计，2025年的净销售额在300亿~350亿欧元之间，毛利率介于51%~53%。
在关键设备供应商ASML（阿斯麦）不温不火的前景引发全球芯片股大跌之后，芯片股投资者正面临着新的考验。
AMD董事长兼CEO苏姿丰在美国当地时间10月10日于旧金山举行的Advancing AI活动上带来了一整套AI“杀手锏”，给整个业界带来了全新的AI震撼。
瑞芯微电子股份有限公司（Rockchip，简称“瑞芯微”）10月15日发布产品调价通知函，10月15日起对部分芯片产品进行价格上调，价格统一上调0.8美元（约合人民币5.7元），所有未交付订单将按新价格方案执行。
ASML股价15日写26年来最深跌幅，因该公司第3季订单仅有市场预期的一半左右，同时还下修2025年业绩展望。
因应地缘政治冲突风险加剧，市场传出，全球第二大PC厂惠普（HP）台湾分公司今年10月起进行两波裁员，罕见针对研发部门裁员20～30人，连副总裁层级也受影响，这也是继联想之后，今年第二间传出在台调整人力的PC品牌公司。
*传一加13将搭载“定制版”骁龙8 Gen 4，能效将超过苹果A18 Pro
骁龙8 Gen 4的性能在一加13中得到了展示，当时该芯片获得了单核最高分之一，在多核成绩中甚至比苹果A18 Pro高出18%。在这些结果泄露时，并没有提到芯片的功耗，而后者是衡量智能手机芯片性能的一个关键指标。据一加的一位高管称，骁龙8 Gen 4据说是为即将推出的旗舰机定制的版本，在能效方面击败了苹果的高端芯片。
据两位知情人士透露，瑞典电信设备制造商爱立信已从印度Bharti Airtel获得一份价值数十亿美元的5G设备销售合同。
在今年12月即将于旧金山举行的国际电子元件会议（IEDM）上，英特尔试图重返芯片制造领域的前沿，而代工厂台积电（TSMC）则在定义这一前沿方面迈出了步伐。
*马斯克团队19天安装10万个英伟达H200 GPU，黄仁勋：通常需4年时间
埃隆·马斯克（Elon Musk）和xAI背后的团队创造了一个工程奇迹，在19天的时间里建立了一个由10万个英伟达H200 Blackwell GPU组成的超级集群。英伟达CEO黄仁勋在X平台上与特斯拉车主硅谷的成员们讲述了埃隆·马斯克令人难以置信的安装能力。
英伟达的DGX B200“Blackwell”AI服务器已由服务器解决方案提供商Broadberry在线列出，价格相当惊人。英伟达的下一代Blackwell AI架构引起了业界的关注，主要是因为据说该平台具有市场过去从未见过的性能。
矽比科（Sibelco）是北卡罗来纳州Spruce Pine地区开采超高纯度石英的两家公司之一，在飓风海伦袭击该地区十多天后，该公司已恢复生产。根据其新闻稿，Sibelco仅遭受轻微损失，所有员工都安全无虞。随着该公司恢复向客户发货并将产量提高到满负荷，制造半导体硅基所需的纯石英供应不会出现问题。
研发（R&D）费用是未来收入增长的最高质量指标之一。鉴于英伟达（NVIDIA）对未来几个季度营收的预期不断提高，因此在研发指标方面，英伟达绝对领先于包括AMD在内的同行，这一点也不足为奇。
随着AI浪潮的兴起以及芯片巨头们的加速布局，HBM的重要性愈发凸显，而作为HBM制造的关键设备之一，TC键合机近年来也受到广泛关注。
自2024年初以来，6英寸碳化硅（SiC）衬底价格持续下跌，行业从供应短缺迅速转向供过于求，预计未来价格将进一步下降。随着中国SiC衬造商加速扩产，供需失衡问题加剧。业内人士预计，行业整合潮将提前到来，最快或在2025年中期开始。
力积电（PSMC）与日本金融公司SBI Holdings的半导体合资企业协议最近破裂。力积电表示，董事会已确认停止日本新厂合作计划，并派员前往经产省向主管官员说明，亦已发函告知SBI。SBI于9月底宣布，已终止与力积电在日本建设晶圆厂的合资项目。
联发科（2454）携手英伟达（NVIDIA）冲刺AI PC即将迈入收成，两强联手开发安谋（Arm）架构AI PC处理器传出进入设计定案，明年下半年以台积电3nm开始量产，借此扩大AI相关应用布局，分食x86阵营英特尔、AMD寡占的AI PC处理器市场，并且再度与劲敌高通在AI PC领域一较高下。
*Rapidus 2nm工厂12月将收到EUV设备 其建设将带来18万亿日元经济效益
距离日本芯片制造商Rapidus位于北海道的新工厂的尖端半导体原型生产线投入使用不到六个月，其给当地带来的经济效益（可能超过18万亿日元，1200亿美元）已开始显现，尽管实现大规模生产的目标仍存在障碍。
全球品牌AI服务器二哥戴尔拼当龙头火力全开，昨（14）日宣布一口气推出五款AI服务器抢市，预计11月起至明年初陆续出货，近期开始释出大量委外订单。台厂中，纬创（3231）独家供应戴尔AI服务器主机板并操刀多款产品代工，戴尔新品竞出，纬创成为大赢家。
韩国前工业和科学部长敦促政府采取更积极主动的方式支持国内芯片产业，包括提供直接补贴，以在日益激烈的全球半导体竞争中保持优势。
近日，一封长达15页的IBM内部举报信在网络上流传，引发了广泛关注。举报信中详细列举了IBM大中华区董事长陈旭东在企业管理中的多项不当行为。10月13日，IBM官方向《经济观察网》确认了这封内部信的存在，并表示：“IBM高度重视并会彻底调查任何可能违反公司商业行为准则的行为。我们不会讨论员工的个人情况，并将继续致力于为大中华区客户提供服务。”
韩国科技产品出口连续第二个月放缓，表明全球需求可能已见顶。韩国政府数据显示，存储芯片出货量和价格失去动力。
据报道，业内人士透露，三星电子已将2025年底HBM（高带宽内存）最大产能（CAPA）目标降低10%以上，从原来的每月20万颗下调至每月17万颗。鉴于向主要客户的量产供应被推迟，三星似乎对其尖端的HBM设备投资计划采取了保守的态度。
外国资金正在迅速撤离三星电子，其股价时隔1年零7个月首次跌至“5万点”。
据一位中国台湾高级官员称，随着芯片制造商扩大其全球影响力，台积电正计划在欧洲建立更多工厂，重点关注人工智能（AI）芯片市场。
台积电10月17日的法说会上，资本支出动态成为市场关注焦点之一。法人认为，台积电今年资本支出区间应该会按兵不动，明年资本支计划则仍待下一次（明年1月）的法说会揭晓，目前看来，2025年资本支出应会比今年增加，并加码投入研发。
台积电海外布局推进，除了最顺畅的日本厂，美国亚利桑那州新厂客户群询问下单意愿节节攀升，让外界认为美国厂“只能成功，不可失败”，也将成为国际客户寻求异地备援的重要据点。
日本Rapidus和电装共享先进芯片设计，加快AI和自动驾驶汽车芯片开发
芯片制造商Rapidus和汽车供应商Denso（电装）计划分享设计用于人工智能（AI）和自动驾驶汽车等领域的先进芯片的方法，希望提高整个日本芯片行业的竞争力。
受惠半导体先进制程对于AMC管控的刚性需求，创控科技提到，随着年底前持续出货与客户验收完成，公司对第四季营收表现审慎乐观。
世界经济论坛（World Economic Forum，WEF）日前公布最新一批灯塔工厂名单，鸿海旗下工业富联再添2座世界级灯塔工厂，其中位于越南北江省的厂区以大量运用AI技术，提高生产效率，获选成为越南国家首座灯塔工厂；而深圳观澜厂则以可持续发展表现，拿下鸿海旗下第一座可持续灯塔工厂的称号，鸿海科技集团灯塔工厂累计总数达到8座。
近日，DRAM大厂南亚科公布2024年第三季度营收业绩，实现营收81.33亿新台币，环比下降18%。南亚科技表示第三季度出货量出现环比下降的主因是区域经济的下行以及需求减少所致。
2023年全球半导体设备“冰火”两重天：ASML、应用材料、泛林占据前三
2023年，在半导体制造设备（前道工序）领域，荷兰阿斯麦尔（ASML）超过美国应用材料公司（AMAT），份额位居第一。由于半导体制造商对先进产品进行增产投资，阿斯麦尔独家供应的高性能光刻机的销售增长。
台积电德国厂正式动土之后，德国半导体缺工窘境也浮上台面。不只数万人的高科技人才缺口待补，有美国厂的前车之鉴，文化落差也成为欧积电首要难题。
爆料人士@Piglin 在上发布了一张带注释的芯片照片，据称是高通骁龙X Elite处理器。图片显示了巨大的CPU核心、中等大小的GPU和巨大的缓存。不过，芯片照片没有显示出45TOPS算力的NPU（神经处理单元)，高通称这是这款SoC的主要卖点。
日本政府正计划用其拥有的Rapidus工厂和设备换取这家半导体制造商的股份。
三星电机的目标是在2024年实现1万亿韩元（7.42亿美元）的多层陶瓷电容器（MLCC）销售额，并在汽车半导体零部件市场占据领先地位。
摩根士丹利（大摩）表示，人工智能（AI）芯片霸主英伟达（NVIDIA）管理阶层最近披露，下一代绘图处理器（GPU）Blackwell需求强劲，「未来12个月已被订光」，看好英伟达股价可望刷新纪录。
联发科（2454）日前发表5G AI旗舰智能机芯片天玑9400，大陆手机品牌厂Vivo、Oppo、Redmi纷纷宣布采用，激励昨（11）日股价再攀本波反弹来波段高峰。摩根士丹利（大摩）证券领先各家外资，出具首篇针对天玑9400的报告并评论分析，同时维持「优于大盘」评等，目标价1,588元。
超微（AMD）10日举行新品发表会，宣布最新AI芯片Instinct MI325X年底就会开始量产。执行长苏姿丰也提到，AMD目前无意调整先进制程芯片的供应商，也就是会继续与台积电合作，她也希望能分散产地，也就是利用台积电（2330）的亚利桑那州晶圆厂。
资料中心AI加速器市场前景大好，超微（AMD）董事长暨执行长苏姿丰再度更新对相关潜在市场规模（TAM）的预估，她估计到2028年时，资料中心AI加速器TAM将达5,000亿美元，从2023至2028年间的相关年复合成长率将超过60%。
*机构：预估2024年中国大陆芯片出口额950亿美元 同比增长11.4%
DIGITIMES最新研究报告指出，在智能手机需求回温、生成式人工智能（AI）基础建设与汽车产业带动下，2024年中国大陆芯片（IC）进出口金额分别较2023年增长5.2%和11.4%。但中国大陆芯片贸易逆差仍有2383.5亿美元，较2023年增加3%。
Yole：全球汽车激光雷达市场2029年成长至3.6亿美元 目前中国主导
根据法国调研机构Yole研究报告《车载激光雷达2024》，Yole预测，全球汽车激光雷达市场将从2023年的5.38亿美元成长到2029年的3.6亿美元，复合年增长率为38%。
市调机构TrendForce近日预期，2025年全球整体晶圆代工产值年增20％，台积电表现仍将一枝独秀，其余晶圆代工厂也可望有近12％的年增长。
近日，市场调查机构 Counterpoint Research 发布报告称 ，2024 年第 2 季度全球服务器市场中，AI 服务器占据所有服务器的 29%，其中超微、戴尔、惠普位列前三。
2024年下半年，中东（不含土耳其）正处于技术快速转型和地缘政治复杂化的十字路口。尽管地区性挑战犹存，但消费电子市场（包括智能手机、PC、平板电脑和IoT）仍吸引大量投资。该地区的数字生态系统和热衷技术的人群都在不断扩大，这为实现创新和增长带来了巨大机遇。
据高盛研究(Goldman Sachs Research)最新报告，由于电池技术的进步以及绿色金属价格的下跌，电动汽车电池价格将比预期更快下降。这一趋势可能会加速电动汽车的普及，使其与汽油车的成本竞争中处于更有利的位置。
随着销售旺季来临，芯片厂商和手机企业近期频发新品。其中，联发科近日推出了新一代旗舰芯片天玑9400，采用台积电第二代3nm制程，并继续沿用全大核设计。紧随其后，在10月22日开始的高通骁龙峰会上，高通预计将发布最新的智能手机旗舰芯片，据悉将首次采用全大核架构，而且主频频率将大幅提升。
10月16日，两大处理器龙头厂商英特尔和AMD共同宣布，将成立x86生态系统咨询小组。小组汇聚行业技术领袖Linus Torvalds和Tim Sweeney，以及众多伙伴作为创始成员加入，包括博通、戴尔、谷歌、慧与科技、惠普、联想、Meta、微软、甲骨文和红帽。英特尔表示，该咨询小组将致力于寻找创新方法来扩展x86生态系统，实现跨平台兼容、简化软件开发，将提升x86产品间的兼容性、可预测性和一致性。
今年以来，伴随着新“国九条”、“科创板八条”等政策的相继发布，半导体产业并购活跃度正持续升温。9月24日，证监会又发布“并购六条”明确支持跨界并购、允许并购未盈利资产，更是进一步活跃市场并购重组行为，提升产业集中度和资源配置效率，助力半导体产业强链补链、做大做强。
作为新计划或现有计划的一部分，世界各国家/地区都在加大对半导体行业的投资。政府官方活动的增加源于人们对芯片行业战略重要性的认识不断提高、避免重演疫情时期供应链问题以及地缘政治紧张局势加剧，尤其是中美之间的紧张局势。
10月18日，根据 Counterpoint Research 披露最新数据显示，外包设计的智能手机出货量出现增长，ODM/IDH出货量在 2024 年上半年同比增长 6%。此增长主要是由于中国手机品牌厂商在本地市场以及一些海外市场的增长。
升级OLED屏幕，iPhone SE 4还将成苹果唯一配备静音开关的新设备
苹果iPhone SE 3采用了近十年前首次推出的设计。现在，该公司似乎终于打算用现代的设计来取代它。此前有报道称，iPhone SE 4将采用与iPhone 15类似的设计，这意味着它凹口将更小，抛弃LCD，OLED显示屏将更大。现在一张新的iPhone SE 4手机壳图片显示，苹果将保留部分硬件变化，如功能按钮。
荣耀X60系列发布售价1199元起 青海湖电池、绿洲护眼屏、卫星通信全都有！
10月16日，荣耀X60系列暨荣耀平板新品发布会正式举办，荣耀X60 Pro、荣耀X60以及荣耀平板GT Pro、荣耀亲选耳机LCHSE X7e、荣耀亲选WhizKid儿童手表2 Pro等新品悉数亮相。其中，荣耀X60 Pro首次搭载6600mAh最大青海湖电池、绿洲护眼屏、双向北斗卫星消息等旗舰级科技，为用户提供品质的越级体验，巅峰之上，再造新峰。
研调机构IDC与Canalys发布最新报告指出，苹果智能手机第3季出货走扬，居全球第二，仅次于三星，主要受惠旧款iPhone（如iPhone 15）销售出色。
10月14日，荣耀CEO赵明与360创始人周鸿祎直播对谈。在谈及荣耀何时推出三折叠手机时，赵明表示，做三折叠手机对荣耀来说没有技术难度。可选择做Z字型或者G字型，是做两个内折，还是做一个外折加内折的组合。
新发布的vivo X200系列首发搭载MediaTek天玑9400旗舰芯，凭借先进的第二代全大核架构设计，为用户带来高能不断的旗舰体验。天玑9400旗舰芯采用台积电第二代3nm制程，其第二代全大核CPU架构包含1个主频高达3.62GHz 的 Cortex-X925 超大核，3个Cortex-X4超大核和4个Cortex-A720 大核，不但带来性能大幅提升，更助力终端带来更长的电池续航时间。而在 vivo 蓝晶芯片技术栈的深度调校之下，天玑9400旗舰芯的性能在被充分激发的同时，更通过优秀的功耗控制完成了高效能和低功耗平衡融合，全方位赋能vivo X200 系列在性能、续航、游戏、通信、安全、影像、显示、AI等八大维度为用户带来卓越体验。
苹果公司推出智能眼镜的计划已经成为一段时间以来的头条新闻，一些报道称公司正在开发新的 AR 眼镜。 虽然苹果公司对其所谓的产品一直守口如瓶，但新的报道暗示该公司正雄心勃勃地计划加入智能眼镜的行列，并瞄准Meta-Ray Ban合作展开。
OPPO Find X8系列已经官宣，将于10月24日召开发布会。官方今天还宣布了几款同台发布的新品，其中就包括首款Pro级平板——OPPO Pad 3 Pro。从海报来看，外观依然继承了前代的风格，背部摄像头横向居中放置，主打的是横屏使用。
10月14日，搭载天玑9400的vivo年度旗舰新品vivo X200发布。作为重要合作伙伴，Arm执行副总裁兼首席商务官Will Abbey出席发布会并发表致辞。
美国国家劳资关系委员会（NLRB）日前收到了一份新的投诉，指责苹果管理层通过有关使用Slack的非法规定限制、监控和干扰员工的权利。
对此，印尼工业部长 Agus Gumiwang 表示，主要是因为 iPhone 16 尚未通过 TKDN 认证。此前，苹果已获得所需认证，但该证书现已过期，而且该公司也未能履行投资承诺。印尼政府要求苹果更新内容要求认证并于该国进一步投资，否则 iPhone 16 将无法在当地销售。
10月12日，OPPO正式发布新品OPPO K12 Plus。作为OPPO K系列全新力作，OPPO K12 Plus全面升阶，搭载OPPO有史以来最大的6400mAh超耐久大电池+同档领先的长寿版 80W 超级闪充续航组合，带来超长续航能力。同时，OPPO K12 Plus搭载第三代高通骁龙7移动平台，性能强大，功耗更低；全新加强的「超抗摔金刚石架构设计」，无惧跌落，十面耐摔。此外，OPPO K12 Plus在影像、AI及多功能NFC等功能配置方面软硬兼备，全面普及旗舰体验。
自荣耀公司在2020年引入外部股东正式“单飞”后，其“股改”动作频频引发资本市场关注。继今年8月以来的中国移动通信有限公司（以下简称“中国移动”）、杭州微同股权投资合伙企业（有限合伙）成为新股东后，10月10日荣耀又引进了一位新股东。
据报道，晶圆厂设备大厂Wonik（圆益）的子公司Wonik D2I预计三星显示将于11月通过对其OLED面板显示驱动IC（DDI）的最终质量测试。
苹果推出了新款iPad mini，配备绚丽的8.3英寸Liquid视网膜显示屏，搭载了AI功能，包括书写工具和改进的Siri助手，这家iPhone制造商正竞相提高其设备的AI能力。
10月15日， 京东方、OPPO、一加联合举办柔性OLED旗舰新品发布会，推出全新2K+LTPO全能高端屏幕。该屏幕将搭载于一加旗舰系列新品当中。这是京东方继2023年10月之后又一重大发布，在画质、性能及护眼等多方面均实现显著提升。
据财联社报道，TCL科技子公司TCL华星印刷OLED中心中心长曹蔚然在接受采访时表示，目前公司正在为印刷OLED量产做准备，首款产品——医疗设备用显示屏已经在产线中试产，预计今年年底前正式量产。
韩国现代摩比斯公司也是全球第六大汽车零部件供应商，该公司已与德国光学巨头蔡司联手，计划在2027年量产下一代汽车显示器全息抬头显示器（HUD）。
近日，TCL科技发布公告称，拟通过控股子公司TCL华星光电收购LGD（中国）80%股权、LGD（广州）100%股权，以及运营所需相关技术和支持服务，基础购买价格为108亿元。至此，曾经的产业领导者韩系厂商们全面退出了LCD面板业务。
现代摩比斯公司已开发出一种LED灯，用于红绿灯和汽车尾灯，其色散角比以前更大。消息人士称，这种高亮度光学灯正在向客户推广。
中国显示器制造商TCL华星计划在今年年底开始生产采用喷墨打印技术的OLED面板。
随着iPhone Plus销量逐年下降，苹果希望用更令人兴奋的产品来替代Plus系列。传闻即将推出的iPhone 17 Slim是一款新的iPhone系列，据说价格比Pro Max系列还要昂贵。
诺基亚2024年第三季度销售额未能达到分析师预期，复苏速度慢于此前预期。诺基亚在一份声明中表示，第三季度净销售额较上年同期下降8%至43.3亿欧元（47亿美元）。低于分析师此前预计的47.3亿欧元。
美电信运营商Verizon 200亿美元收购Frontier，投资者质疑报价太低
据三位熟悉Frontier计划的消息人士称，Frontier Communications的一些最大股东对美国电信运营商Verizon Communications计划以96亿美元收购该公司感到担忧，第二大股东计划投票反对这笔交易。加上收购的债务，这笔交易的价值将达到200亿美元。
5G将成为移动通讯技术主流，国际电信设备厂商爱立信预估，全球电信业者积极建设5G网路，已有超过300家电信业者提供5G服务，将推动5G成为移动通讯技术主流，2029年全球5G用户数将超过56亿户，占全球移动用户数的六成，北美、印度以及包含台湾地区在内的东北亚市场成长快速。
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