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2024-07-12 02:32:59

天行体育平台物联网智能硬件核心SoC芯片行业政策:聚焦高端市场 加快产品迭代

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  根据国家统计局发布的《国民经济行业分类》(GB/T 4754-2017),物联网智能硬件核心SoC芯片所处 行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”(代码:6520),细分行业为芯片设计行业;根据证监会发布的《上市公司行业分类指引》(2012 年修订),物联网智能硬件核心SoC芯片属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”,行业代码为“C39”;根据国家发改委发布的《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》(2016 版),天行体育网址物联网智能硬件核心SoC芯片产品属于“1 新一代信息技术产业—1.3 电子核心产业—1.3.1 集成电路—集成电路芯片产品”;根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,物联网智能硬件核心SoC芯片属于“1 新一代信息技术产业—1.3 新兴软件和新型信息技术服务—1.3.4 新型信息技术服务(6520 集成电路设计)”;根据国家发改委发布的《产业结构调整指导目录(2019 年本)》,物联网智能硬件核心SoC芯片所属的集成电路设计行业属于鼓励类产业。

  物联网智能硬件核心SoC芯片行业的行政主管部门为中华人民共和国工业和信息化部,自律组织为中国半导体行业协会(CSIA)。

  中华人民共和国工业和信息化部主要职责:提出新型工业化发展战略和政策,协调解决新型工业化进程中的重大问题;制定并组织实施工业、通信业的行业规划、计划和产业政策;监测分析工业、通信业运行态势,统计并发布相关信息,进行预测预警和信息引导;组织实施与行业相关的国家科技重大专项研究,推进科研成果产业化落地。

  中国半导体行业协会(CSIA)是公司所属行业的行业自律组织,主要职责:贯彻落实政府有关政策、法规;开展产业及市场研究,根据授权开展行业统计,及时向会员单位和政府主管部门提供行业情况等。

  集成电路行业是国民经济和社会发展的战略性产业。针对集成电路行业的发展,2019年以来我国先后出台一系列产业政策,具体情况如下:

天行体育平台物联网智能硬件核心SoC芯片行业政策:聚焦高端市场 加快产品迭代(图1)

  资料来源:中国SoC芯片行业发展深度分析与投资前景预测报告(2023-2030年)

  观研天下®专注行业分析十一年,专业提供各行业涵盖现状解读、竞争分析、前景研判、趋势展望、策略建议等内容的研究报告。更多本行业研究详见《中国SoC芯片行业发展深度分析与投资前景预测报告(2023-2030年)》。

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