2021 年全球半导体设备市场规模创 1026 亿美元新高，大陆首次占比全球第 亿美元新高，大陆首次占比全球第一。根据 SEMI，2021 年半导体设备销售额 1026 亿美元，同比激增 44%，创历史新高。大陆设备市场在 2013年之前占全球比重低于 10%，天行体育官网2014~2017年提升至 10~20%，2018 年之后保持在 20%以上，份额呈逐年上行。2020-2021 年，国内晶圆厂投建、半导体行业加大投入，大陆半导体设备市场规模首次排市场全球首位，占比28.9%，2021达到 296.2亿美元，同比增长58%。展望 2022年，存储需求复苏，韩国预计将领跑全球，但大陆设备市场规模有望保持较高比重。
全球设备五强占市场主导角色 ， 在手订单饱满，供应链限制延续 。全球设备竞争格局，主要前道工艺（刻蚀、沉积、涂胶、热处理、清洗等）整合成三强AMAT、LAM、TEL。此外光刻机龙头ASML市占率超80%；过程控制龙头KLA市占率 50%。ASML、AMAT、LAM、TEL、KLA 五大厂商 2021 年收入合计 788 亿美元，占全球市场约 77%。海外龙头一季度受供应链、零部件等影响交期延长，毛利承压，但目前在手订单饱满，需求乐观，展望下半年增长强劲。
2022Q1 设备收入、利润快速增长，国产替代持续深化。设备收入、利润快速增长，国产替代持续深化。北方华创产品布局广泛，刻蚀、沉积、炉管持续放量；中微公司 CCP 打入 TSMC，ICP 加速放量，新款 MOCVD 设备 UniMax 2022Q1 订单已超 180 腔；拓荆科技 PECVD 已用于国内知名晶圆厂 14nm 及以上制程产线 台；芯源微新签订单结构中前道产品占比大幅提升；精测电子产品迭代加速，OCD、电子束进展超预期；华峰测控订单饱满新机台加速放量；设备核心公司 2022Q1 营收总计 72.7 亿元，yoy+55%；扣非归母净利润 10.7 亿元，yoy+83%。行业持续高速增长，国产替代空间快速打开，国内核心设备公司成长可期。
半导体材料供应受限，国产替代进程加快。半导体材料供应受限，国产替代进程加快。2021 年全球半导体材料市场规模创643 亿美金新高，中国大陆需求占比 18.6%。贸易摩擦、自然灾害导致半导体原材料供应受限，致使如光刻胶、CMP 材料及电子特气等外资厂商高市占率产品存在的断供可能性，进一步推动国产材料需求及国产替代化进度。随着技术及工艺的推进以及中国电子产业链逐步的完善，在材料领域已经开始涌现出各类已经进入批量生产及供应的厂商。
各类材料持续持续突破，国产替代空间广阔。各类材料持续持续突破，国产替代空间广阔。我们选取 10 家代表性公司，2021年电子材料营收综合约为 98 亿元人民币，考虑到其他未收录的非上市公司及上市公司，乐观假设中国电子半导体材料营收规模 150 亿元（更多的为中低端产品，高端产品仍然在持续突破及替代），在当前 643 亿美元的全球市场之中也仅仅 4%不到的替代率；在中国所需的产值约 119 亿美元的市场需求中，也仅占19%，因此可以看到中国无论是在中国市场或者全球市场之中，均有着巨大的国产化空间。
声明：以上报告内容均由公开、合法渠道获得，报告版权归原撰写/发布机构所有，如涉侵权，请联系删除（），如对报告存疑，请联系撰写/发布机构。
创投学社作为一站式创业服务平台，致力于为创业者提供高质量创投服务，输出优质资源赋能企业加速成长。
天行体育