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半导体设备一直是实现主流电路的基础，作为互联设备的大部分独立单元，半导体设备的种类多样，并且随着技术的进步持续更新，其显著的优势成为了当今电路设计的主要元素。下面将就半导体设备种类进行全面的介绍。
从结构上看，半导体设备可分为晶体管和集成电路，这两者被广泛应用于各种电子设备中，实现种类繁多的功能。晶体管的功能强大，可以使用它来实现各种、各样的电子电路，但晶体管的封装结构较大，且耗能、效率都不高，天行体育平台因此随着集成电路的出现，近些年渐渐淡出使用。而集成电路相比晶体管简洁、功能强大、耗能小、效率高，已成为市场上大部分电子设备的主要选择，被应用在各种板级产品中。
从封装类型看，有芯片封装、表面安装封装、气体封装等。典型芯片封装包括QFN封装，SOP封装，SMD封装，SSOP封装，BGA封装，PGA封装等，它们常用在通用控制IC，存储器，逻辑IC和模拟IC等低压设备上；表面安装封装包括DIP封装，DIL封装，SIP封装等，它们常用于较为简单的切换器，逻辑芯片，较低速率MCU单元等设备；而气体封装一般用于放大芯片等高速率单元，能提高设备的散热量以及可靠性，它们的封装类型主要有LCC封装，TO-220封装等。
从用途而看，半导体设备可分为单片机单元，放大器单元，控制器单元，运放单元，处理器单元，变压器单元，信号改造器单元，光电单元，ADC单元，DAC单元，传感器单元和A/D转换器单元等。其中，单片机单元仅能处理数字电路，普遍应用在家电控制设备中；放大器单元和控制器单元可增加电子设备的电流，电压，电容量和阻抗；运放
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