金融界3月11日消息，有投资者在互动平台向德福科技提问：贵司产品是否有应用于通讯领域和光模块制造领域？请董秘了解回复谢谢。
公司回答表示：公司电解铜箔产品分别应用于锂电池和电子电路用印制线路板（PCB）,PCB行业下游应用领域涵盖计算机服务器、通讯、消费电子、汽车、工业设备、医疗器材、军工、航天等等。
您提及的光模块、数字运算存储等新兴领域主要涉及我公司电子电路用铜箔的RTF和HVLP等系列产品。
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