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　　国家科技重大专项中第一个产业技术创新联盟——中国集成电路封测产业链技术创新联盟于2009年12月30日在京成立。科技部党组书记李学勇、副部长曹健林等出席会议并做重要讲话。

　　该联盟主要依托江苏长电科技股份有限公司、南通富士通微电子股份有限公司。我国从事集成电路封测产业链制造、开发、科研、教学的25家骨干单位作为发起单位。联盟围绕“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项的创新课题，将开展集成电路封测产业链领域的关键技术攻关。

　　李学勇在讲话中指出“集成电路封测产业链技术创新联盟”是重大专项实施中创新产学研结合组织模式的第一家，也是在重大专项中推动产业技术创新战略联盟构建的一个良好开端。要再接再厉，按照党中央、国务院确定的重大专项实施原则和要求以及国家技术创新工程实施方案，抓紧实施重大专项，加快推进技术创新体系建设，培育战略性新兴产业，为建设创新型国家做出新的切实的贡献。

　　江苏长电科技股份有限公司董事长王新潮当选为中国集成电路封测产业链技术创新联盟理事长；并组成了以中科院、清华、复旦等单位为主体的专家咨询委员会；中国半导体行业协会副秘书长、江苏省半导体行业协会秘书长于燮康当选为联盟秘书长。于燮康秘书长代表筹备组向大会报告联盟组建的筹备情况，对联盟协议书、章程作说明，通报首届理事会决议。

　　联盟理事长王新潮在发言中表示当前联盟要立即着手开展三项工作，一是从国际封装技术路线图进行分析，从哪些封装形式寻找突破囗，既要有自主知识产权又能在短时间内赶超国际水平。二是从封测企业未来产业化发展角度，提出对封测装备业、材料业的需求，便于装备材料业开发出满足市场需求、适销对路的产品。三是随着封测产业及企业的快速发展，管理瓶颈已越显突出，要寻找与国际先进企业的差距，加大对企业管理的投入。

　　科技强国之路一直都是国人的梦想，中国集成电路封测产业链技术创新联盟的成立正是其落到实处的措施之一。联盟的成立有利于我国集成电路封测产业集聚和整合创新资源，加快封测产业核心技术和关键产品的开发、天行体育下载应用及产业化，开展产学研技术合作、成果转化和国内外科技交流等创新活动，提升我国集成电路封测产业的自主创新能力和整体创新水平。

　　全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出车用AUIR3200S MOSFET 驱动IC。新产品具有全面保护和诊断功能，为继电器更换和电池开关应用提供更高的可靠性。 AUIR3200S 采用SO8封装，具有过流保护和过温保护功能，还能通过诊断功能反馈负载短路情况。当AUIR3200S与两个AUIRLS3034-7P功率MOSFET结合使用时，可以实现低达0.75mΩ的导通电阻 (Rds(on)) 。 IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“AUIR3200S不仅可以提供保护和诊断功能以提升系统可靠性，当与高性能车用功率MOSFET结合使用时，还

　　5月31日，山东淄博市临淄区召开二季度重大项目集中开工暨全市招商引资项目现场会。 临淄区本次共集中开工重大项目25个，总投资187.9亿元，平均单体投资达 7.5 亿元，总投资过 10 亿元的项目 6 个。 从项目类别和体量来看，“四新”产业项目 6个，总投资 67.7亿元，其中包括投资50 亿元的电科北方（山东）半导体科技有限公司集成电路材料产业基地项目。 企查查显示，电科北方半导体科技（山东）有限公司位于山东省淄博市临淄区，注册资本为5000万元，对山东晨鸿电气有限公司的持股比例为18.1818%。 2019年8月21日，中国电子科技集团公司第十二研究所和晨鸿公司在淄博签订合作协议，在淄博打造国内首个集成电路材料产业基

　　通过步进电机对氙气车前大灯实施电子控制的目的在于指引车灯光束，最大程度地降低迎面而来的车辆的灯光强度，同时照亮曲道的路面。但是，车辆电机驱动器芯片的位置却对该系统的效率有极大的影响。 高强度放电灯(氙气灯)车辆前大灯越来越成为全球车辆制造商所选用的技术。为了最大限度地使用氙气灯所提供的优质照明，同时降低由于不当定向所造成的氙气灯光强过高所导致的危险，自适应转向大灯系统(AFS)的重要性与日俱增。 这些系统能够在垂直方向上轻微地调节车前大灯的光束，以此来补偿车辆相对于路面的倾斜度的变化。同时，它们也能够根据车辆转向的变化，相应地让车前大灯旋转。这样的光束能够提供最佳及最安全的前方道路照明，显著改善司机转弯时道路的可视度。

　　移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中RF解决方案的领先供应商Qorvo®, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）宣布推出两款电源管理IC（PMIC）产品——ACT85610和ACT86600，可显著提升企业和云计算系统的电源管理状态。新款产品高度集成且可编程，克服了产品尺寸的挑战，为系统设计人员提供了业界领先的灵活性和控制能力。该产品可以在制造过程中进行预编程，以适应不同的系统要求，并通过I2C总线在现场使用固件进行进一步优化。 Qorvo ACT85610 PMIC是市场上唯一具备单片紧凑设计的产品，在单个芯片中结合了高性能掉电保护（PLP）和可编程电源管理。ACT85610集成了eFuse

　　产品问市 /

　　近期台系LCD驱动IC设计业者营运表现并不理想，甚至联咏交出低于财测目标的成绩单，然随着两岸面板厂出货量开始回稳，加上LCM模组厂已捎来5月后订单将升温的好消息，台系LCD驱动IC供应商纷预期第2季营运表现有机会呈现倒吃甘蔗走势，由于第3季有传统旺季效应加持，加上届时包括液晶电视、PC及智能型手机等库存问题已消化大半，业绩可望再走高。 联咏第1季营收未达成原先财测目标，让业界吓了一跳，由于智能型手机、电视、平板电脑及PC市场需求都明显疲软，加上两岸面板厂出货量不如预期，拖累联咏营运表现，至于终端市场需求何时会起来，目前台系LCD驱动IC供应商多预期客户订单应会在5月中旬过后陆续回笼，但订单规模有多大仍需要再观察。 由于第

　　11月29日，在珠海举行的中国集成电路设计业2018年会暨珠海集成电路产业创新发展高峰论坛上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授题为《迎接设计业的难得发展机遇》的主题演讲，无疑给国内IC设计业从业者打了一剂强心针。 国内IC设计业规模继续扩大 魏少军表示，2018年国内IC设计业全行业销售预计为2576.96亿元，比2017年的1945.98亿元增长32.42%，增速比上年的28.15%提高了4.27%。目前全国共有1698家设计企业，比去年1380家多了318家，增长23%。 魏少军说，从主要区域看2018年国内IC设计业发展情况，京津环渤海地区以同比增长48.39%排名第一，珠三角同比增

　　设计业超常规快速发展完全可预期 /

　　随着中国半导体产业黄金发展期的脚步加快，中国企业正在成为全球半导体产业扩张的主要力量，中国半导体产业的不断壮大将深刻影响全球半导体产业的格局。 国际半导体设备与材料协会（SEMI）全球副总裁、中国区总裁居龙近日在上海表示。 中国制造的各类电子产品迅速走向世界，使中国成为全球最大的电子产品制造基地，也造就了中国成为全球最大的芯片需求市场，但目前国产芯片的自给率尚不足三成。《中国制造2025》中明确提出，2020年芯片自给率要达到40％，2025年达到50％。 在国际上，半导体产业已经走向成熟，国际资本介入半导体产业的脚步明显放缓。与之形成反差的是，中国半导体产业近年来正上演新一轮投资热潮，龙头企业争相宣布启动收购、重组、

　　中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长王芹生强调，今年，我国IC设计业又取得了惊人的发展，集中的一个重要表现就是到目前为止，超1亿美元的企业已经达到8家，超过去年1倍。 目前，我国集成电路设计产业已经进入健康和高速发展的阶段，大企业逐步形成，产业规模达到了一个新的高度，预计今年设计业产业规模将达到220亿元-240亿元人民币(含香港)，比去年增长50%左右。 步入健康高速发展阶段 大企业逐步形成 设计业是集成电路产业的龙头和基础，在完成10年的初创之后，“十一五”的开局之年表明我国集成电路设计业有了长足的发展。随着国内产业环境越来越成熟，中国半导体业也开始由简单的代工发展到自主设计与开发。在整

　　芯片封装技术 (李可为)

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