集微网消息（文/春夏）2018年12月30日，江苏邳州举行了重大工业项目的集中开工。本次集中开工的24个重大项目，总投资168.6亿元，涵盖半导体材料、高端装备等领域，其中包括上合半导体集成电路封测、科微光刻胶产业化基地建设、电子产业园CD地块、中电熊猫液晶面板溅射靶材及轨道交通设备等项目。
据邳州地方媒体报道，上合半导体项目采用总投资11亿元，总建筑面积5万平方米，建设先进封装测试生产线条，年产各类集成电路产品8.4亿只。
天眼查显示，江苏上合半导体有限公司主要从事半导体器件、MEMS和化合物半导体集成电路设计、制造及 BGA、 PGA、 FPGA、CSP、MCM等先进封装与测试，技术推广服务，销售自产产品，国际、国内贸易代理服务。
江苏中电熊猫智能科技有限公司于今年10月22日在邳州高新区正式揭牌，此次中电熊猫液晶面板溅射靶材及轨道交通设备项目的签约也是中电项目在邳州的进一步布局。
此外，科微光刻胶产业化基地建设、中电熊猫液晶面板溅射靶材是集成电路材料类项目。
据悉，邳州集成电路产业发展的总体规划是一个特色、两个步骤、三个方向、四个先后。“一个特色”即打造半导体材料和设备特色产业集群；“两个步骤”即坚持以易集聚的材料和设备项目做为展重点，将完善制造业产业链为未来发展目标；“三个方向”即发展材料和设备产业的同时，引进半导体封测和光电制造企业，推动产业互动；“四个先后”即先材料后设备、先封测后制造、先中端后高端、先边缘后核心。
2006年是“十一五”计划的开局之年，在国内外半导体市场加速增长的带动下，中国集成电路产业运行情况良好，产业呈现产销两旺的良好发展势头。根据统计，2006年中国内地集成电路产业共实现销售收入1006.3亿元，同比增长达到43.3%；集成电路总产量达到355.6亿块，同比增长36.2%。从增长速度上看，2006年中国内地集成电路产业销售收入与总产量的同比增幅与2005年的28.8%和19%相比，有较大幅度的提高。可以说集成电路产业在经过2005年的平稳快速增长后，重新走上高速增长的发展轨道。 封装测试发展最为迅速 从2006年中国内地集成电路各行业的发展情况来看，IC设计、芯片制造与封装测试行业都有较快的增长，其中以封装测试业的
东京 东芝公司（TOKYO：6502）今日宣布推出两款蓝牙IC，这两款IC均支持低能耗（LE） 4.1版通信。 TC35676FTG/FSG 内置有闪存存储器，而 TC35675XBG 闪存存储器NFC Forum Type 3 Tag。样品发货即日启动。 TC35676FTG/FSG 加入于去年推出的当前 TC35667FTG/FSG 产品阵容中。这些器件具有原创的低功耗电路设计并集成有高效的直流-直流转换器，因而实现较低的功耗。基于这些优点，再加上闪速存储器，这款新IC能够存储用户程序和各种数据，支持独立使用。该新IC还通过增加内部SRAM容量配置有一个64KB的用户程序区，支持其内部ARM 处理器执行各
搭载内置闪速存储器 /
近几年，在新能源汽车市场兴起和智能驾驶、智慧座舱升级换代的大背景下,车载显示市场需求保持高位增长，这让 芯片 厂商看到了巨大的市场潜力。车用显示IC产品正成为IC厂商极力发展的产品线之一。 IC厂商眼中的“香饽饽” 随着汽车电动化、智能化的快速发展，消费者娱乐及信息交互需求的升级，车载显示屏行业正逐步走向大屏化、多屏化、联屏化。 Omdia显示面板业务研究分析师蒋与杨对《中国电子报》记者指出，显示驱动芯片在汽车领域主要应用于仪表盘、中控台、抬头显示、后视镜、行车记录仪显示。随着新能源汽车市场兴起和智能驾驶、智慧座舱升级换代，消费者对车载显示屏幕的需求进一步多样化，比如娱乐系统显示、抬头显示等多个车载显示应用需求持续增长
雷凌科技闪电宣布合并诚致科技，让台湾IC设计产业合并史上，再添1则故事性极强的案例，只是这样的合并案到最后，是否如双方新婚时，表达彼此产品、技术互补，客户没有冲突，合并后对存续公司营收及获利成长表现都大大加分的说法，天行体育平台大概都需要时间来验证。虽然台湾IC设计产业史上，这样的成功案例仍未出现，但雷凌、诚致挑在双方营运最高峰时携手合作，成功机率看来自是比以往来得高上许多。 以2010年3月11日收盘价为例，台湾挂牌IC设计公司当中，可站稳新台币100元的IC设计公司大概有联发科、立锜、致新、原相、创意、聚积、雷凌及诚致，每1家要不是经营绩效卓越，就是背景大有来头。至于收盘价不到50元的IC设计公司家数，则占挂牌的3分之2强，
上周4G牌照发布后 IC设计 厂各有动作。其中高通公司因为之前中国政府的反垄断调查而尤其受到关注，也让高通被解读成了悲剧性的“人物”，4G刚刚发布，受到挫折之后的高通究竟能在中国市场分得多少份额暂且不能得知，但相比于近期发布八核弹，和大陆有着血脉相连、一衣带水关系的台湾联发科相比，高通无疑是落幕的，只能像朱自清先生发表的那句感叹一样吧：“热闹是他们的，与我无关”。 联发科最近风头真是一时无两，先前发布一个八核，高通嘲讽，外界也觉得核多没有必要，还受过一些质疑，但是随着高通被查，这些关注点都跟着转向高通去了。所以，大概有时间积极部署4G芯片的战略了。 4G牌照发布，Marvevell显得最为积极，虽然它在新闻版面
摘要： LX1710/LX1711是Microsemi公司生产的一款数字功放控制器，它与外接功率型开关管配合可构成完整的数字功放，是中功率数字功放中具有Hi-Fi特性的控制芯片。文中介绍了它的要电气特性和外接电路，给出了它与仙童公司的MOSFET FDS4953及FDS6612A组成的数字功放评估板的应用电路和实际指标。 关键词： 中功率D类功放 数字功放控制IC LX1710 LX1711 FDS4953 FDS6612A 1 概述 D类数
近日，第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海隆重举行，参会代表表示全球集成电路产业已进入重大调整变革期，国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔。伴随着紫光集团近期斥资近27亿美元相继收购两行业翘楚，一场集成电路产业的资本运作大戏正在酝酿。 中国半导体行业协会执行副理事长徐小田表示，国家在支持集成电路产业发展上或有大手笔，新政策力度要远超过18号文件。 事实上，国家近年来不断加大对集成电路产业的政策扶持力度。早在2000年6月，国务院颁布了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（简称“18号文”）；2011年2月，国务院又颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》（简称“新18号文”），支持集成电路
由于锂电池的体积密度、能量密度高，并有高达4.2V的单节电池电压，因此在手机、PDA和数码相机等便携式电子产品中获得了广泛的应用。为了确保使用的安全性，锂电池在应用中必须有相应的电池管理电路来防止电池的过充电、过放电和过电流。锂电池保护IC超小的封装和很少的外部器件需求使它在单节锂电池保护电路的设计中被广泛采用。 然而，目前无论是正向（独立开发）还是反向（模仿开发）设计的国产锂电池保护IC由于技术、工艺的原因，实际参数通常都与标准参数有较大差别，在正向设计的IC中尤为突出，因此，测试锂电池保护IC的实际工作参数已经成为必要。目前市场上已经出现了专用的锂电池保护板测试仪，但价格普遍偏高，并且测试时必须先将IC焊接在电路板上。因此，本文
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