6月21日，南京市举行集成电路产业知识产权联盟发起仪式暨专利导航成果发布会。
集成电路是浦口区集聚度最高、占全市份额最大、发展速度最快的产业，也是知识产权保护需求最多的产业之一。
会上，南大、东大、南理工3家驻宁高校与华天科技、芯德半导体、凯鼎电子等6家浦口区集成电路企业相关发起人联合签发知识产权联盟倡议书。
浦口发布消息显示，倡议成立南京集成电路产业知识产权联盟，是以联盟形式助推产业知识产权协同运用和风险防御的有益尝试，对于构建更加有利于南京集成电路产业发展的技术创新环境、营造尊重和保护知识产权的社会氛围、打造自主安全可控的产业链、推动“创新名城”建设意义重大。
联盟将以知识产权为纽带，以专利协同运用为基础，整合集成电路设计、制造、封装、测试、相关装备材料等产业链上下游企业、科研院所以及知识产权服务机构力量，在促进统筹规划、运营合作、资源互补、品牌培育、协同保护、产业升级等方面发挥作用。
关键字：集成电路引用地址：南京浦口：集成电路是知识产权保护需求最多产业之一
据中国半导体行业协会的数据显示，2017 年国内集成电路产业总体规模达到 5411.3 亿元，同比增长 24.8%。其中，集成电路设计业同比增长 26.1%，规模达到 2073.5 亿元；集成电路制造业同比增长 28.5%，规模达到 1448.1 亿元；集成电路封测业同比增长 20.8%，规模达到 1889.7 亿元。 从规模上可以看出，IC 设计业已经成为中国集成电路领域的第一大产业。目前，国内集成电路设计企业主要分布在以北京为中心的京津环渤海地区、以上海为中心的长三角地区以及以深圳为中心的珠三角地区，另外福州、厦门、成都和西安等城市也有部分集成电路设计企业。 同时，国内集成电路设计企业设计的产品种类丰富，从其应用领域来
纵观中国半导体产业扶持政策，主要可分成4个阶段：一是上世纪80年代的4项优惠政策，二是上世纪90年代的“908”、“909”重大工程专项，三是2000年颁布的国发18号文，四是目前的“十一五”发展规划。应该说，国发18号文和2001年的国办51号函、2002年的财税70号文等确实推动了我国软件与集成电路产业的发展。但对半导体产业而言，这些政策没有顾及半导体分立器件产业和集成电路封装业、天行体育网址支撑业，使半导体产业链前后脱节。 为推动我国软件产业和集成电路产业发展，今年2月，财政部、国家税务总局的财税(2008)1号文《关于企业所得税若干优惠政策的通知》公布实施。 我对该政策的理解和解读是： 1.该政策千呼万唤始
EEWORLD午间播报：中国集成电路产业虽然仍很落后，但过度的宣传已经引起一些国家和地区不必要的警觉，海外并购大门几乎关闭。与以往感慨“形势激动人心”有所不同的是，在日前开幕的SEMICON China 2017同期论坛上，多位半导体大佬感慨半导体产业需要降虚火。 “中国集成电路产业在国际上处于怎样的地位水平？还非常落后。”这是记者在SEMICON China 2017的“产业与技术投资论坛”结束后听到的武岳峰资本创始合伙人武平与听众的交流。 产业虚火过旺成为当前中国半导体产业面临的首要问题。自2014年国家推出《国家集成电路产业发展推进纲要》和超过1300亿的国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）后，产业资本踊跃跟进，各地方
继北京之后，天津市近日出台《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》及《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》。滨海新区财政每年将设立2亿元专项资金，支持集成电路产业发展。这是继北京之后第二个出台的地方新政，以及设立专项资金支持集成电路产业发展的地区。 按照《意见》，天津滨海新区将从组织保障、财政支持、鼓励落户、助力成长、人才培育、平台支撑、联动发展、金融扶持八大方面全面支持新区集成电路产业的发展。预计到2020年，集成电路设计产业集群发展格局将在滨海新区基本形成，集成电路设计产业销售收入达到200亿元，年均增长28%，设计水平达到14纳米，集成电路设计企业数量达到80-100家。其中，1家销售收入超过50亿元，
10月14日，工信部办公厅发布文件《国家集成电路产业投资基金正式设立》，包括国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动 等在内的8家发起人，共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》。被业内称为“大基金”的1200亿国家集成电路产业投资基金（以下简称“国家大基金”）正式设立。 据记者了解，国家大基金落地后，各地方政府将陆续跟进。目前北京市集成电路促进基金已经就位，规模约300亿。而上海市基金也即将落地，规模可能会有500亿。与此同时，天津、厦门、合肥、成都、西安、杭州等地方政府也在筹备基金政策，各地方政府资金规模都在数十亿之间。 “国家基金必然
构成的稳压电源电路 /
3D IC技术在半导体业已经声名大噪了一段时日，但总给人一种只闻楼梯响，不见人下来的漫长等待观感。其实3D IC技术远比想像中还要复杂难解，也因此，部分半导体晶片商采用所谓的2.5D IC，或多个晶片垂直堆叠，即大家常听到的矽通孔（TSV）3D IC技术进行产品设计，这也使得相关EDA工具的市场需求量大增。 Mentor Graphics執行長Walden C. Rhines指出，3D IC距離商用化還有距離，這導致2.5D IC的存在時間將比預期還要更久。 附图 : Mentor Graphics执行长Walden C. Rhines指出，3D IC距离商用化还有距离，这导致2.5D IC的存在时间将比预期还要更久
近日, 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出了全球首款集成了关键电池组级别功能的电池接线。这一创新产品的问世标志着电动汽车电池管理系统(BMS)进入了一个新的时代。MC33777不仅简化了设计复杂性,减少了认证和软件开发的工作量,还降低了原始设备制造商(OEM)的成本,同时提升了系统的整体性能。 MC33777 IC以其独特的设计,实现了对高压电池的实时保护。它能够以每8微秒一次的频率持续监测电池电流及其变化趋势,从而有效防止过流现象的发生。此外,该芯片能够以比传统IC快十倍的速度检测并响应各种可配置事件,无需等待电流超过预设阈值。这种快速反应机制极大地增强了电池管理系统的安全性与可
，革新电动车电池管理技术。 /
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