据上海海关统计，今年前8个月，上海市实现进出口总值2.57万亿元，比去年同期（下同）增长17.1%。其中，出口9737.5亿元，增长10.4%；进口1.6万亿元，增长21.6%。
8月份，上海市进、出口增速双双加快。8月份上海市外贸进出口3587亿元，同比增长14.4%，连续第15个月保持增长。其中，出口1380.7亿元，同比增长13.3%，增幅较上月扩大1.7个百分点；进口2206.3亿元，同比增长15.1%，增速较上月加快7.5个百分点。
集成电路进口下降，汽车进口较快增长。前8个月，上海市进口高新技术产品4720.4亿元，增长9.5%，占同期上海市进口总值的29.5%。其中，集成电路进口1873.9亿元，下降0.5%；自动数据处理设备及其零部件进口424.5亿元，增长24.6%。
关键字：集成电路引用地址：上海前8个月集成电路进口值近1874亿元，同比降0.5%
据中国半导体行业协会的数据显示，2017 年国内集成电路产业总体规模达到 5411.3 亿元，同比增长 24.8%。其中，集成电路设计业同比增长 26.1%，规模达到 2073.5 亿元；集成电路制造业同比增长 28.5%，规模达到 1448.1 亿元；集成电路封测业同比增长 20.8%，规模达到 1889.7 亿元。 从规模上可以看出，IC 设计业已经成为中国集成电路领域的第一大产业。目前，国内集成电路设计企业主要分布在以北京为中心的京津环渤海地区、以上海为中心的长三角地区以及以深圳为中心的珠三角地区，另外福州、厦门、成都和西安等城市也有部分集成电路设计企业。 同时，国内集成电路设计企业设计的产品种类丰富，从其应用领域来
纵观中国半导体产业扶持政策，主要可分成4个阶段：一是上世纪80年代的4项优惠政策，二是上世纪90年代的“908”、“909”重大工程专项，三是2000年颁布的国发18号文，四是目前的“十一五”发展规划。应该说，国发18号文和2001年的国办51号函、2002年的财税70号文等确实推动了我国软件与集成电路产业的发展。但对半导体产业而言，这些政策没有顾及半导体分立器件产业和集成电路封装业、支撑业，使半导体产业链前后脱节。 为推动我国软件产业和集成电路产业发展，今年2月，财政部、国家税务总局的财税(2008)1号文《关于企业所得税若干优惠政策的通知》公布实施。 我对该政策的理解和解读是： 1.该政策千呼万唤始
EEWORLD午间播报：中国集成电路产业虽然仍很落后，但过度的宣传已经引起一些国家和地区不必要的警觉，海外并购大门几乎关闭。与以往感慨“形势激动人心”有所不同的是，在日前开幕的SEMICON China 2017同期论坛上，多位半导体大佬感慨半导体产业需要降虚火。 “中国集成电路产业在国际上处于怎样的地位水平？还非常落后。”这是记者在SEMICON China 2017的“产业与技术投资论坛”结束后听到的武岳峰资本创始合伙人武平与听众的交流。 产业虚火过旺成为当前中国半导体产业面临的首要问题。自2014年国家推出《国家集成电路产业发展推进纲要》和超过1300亿的国家集成电路产业投资基金（简称“大基金”）后，产业资本踊跃跟进，各地方
继北京之后，天津市近日出台《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》及《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》。滨海新区财政每年将设立2亿元专项资金，支持集成电路产业发展。这是继北京之后第二个出台的地方新政，以及设立专项资金支持集成电路产业发展的地区。 按照《意见》，天津滨海新区将从组织保障、财政支持、鼓励落户、助力成长、人才培育、平台支撑、联动发展、金融扶持八大方面全面支持新区集成电路产业的发展。预计到2020年，集成电路设计产业集群发展格局将在滨海新区基本形成，集成电路设计产业销售收入达到200亿元，年均增长28%，设计水平达到14纳米，集成电路设计企业数量达到80-100家。其中，1家销售收入超过50亿元，
10月14日，工信部办公厅发布文件《国家集成电路产业投资基金正式设立》，包括国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动 等在内的8家发起人，共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》。被业内称为“大基金”的1200亿国家集成电路产业投资基金（以下简称“国家大基金”）正式设立。 据记者了解，国家大基金落地后，各地方政府将陆续跟进。目前北京市集成电路促进基金已经就位，规模约300亿。而上海市基金也即将落地，规模可能会有500亿。与此同时，天津、厦门、合肥、成都、西安、杭州等地方政府也在筹备基金政策，各地方政府资金规模都在数十亿之间。 “国家基金必然
构成的稳压电源电路 /
3D IC技术在半导体业已经声名大噪了一段时日，但总给人一种只闻楼梯响，不见人下来的漫长等待观感。其实3D IC技术远比想像中还要复杂难解，也因此，部分半导体晶片商采用所谓的2.5D IC，或多个晶片垂直堆叠，即大家常听到的矽通孔（TSV）3D IC技术进行产品设计，这也使得相关EDA工具的市场需求量大增。 Mentor Graphics執行長Walden C. Rhines指出，3D IC距離商用化還有距離，這導致2.5D IC的存在時間將比預期還要更久。 附图 : Mentor Graphics执行长Walden C. Rhines指出，3D IC距离商用化还有距离，这导致2.5D IC的存在时间将比预期还要更久
近日, 恩智浦半导体(NXP Semiconductors)推出了全球首款集成了关键电池组级别功能的电池接线。这一创新产品的问世标志着电动汽车电池管理系统(BMS)进入了一个新的时代。MC33777不仅简化了设计复杂性,减少了认证和软件开发的工作量,还降低了原始设备制造商(OEM)的成本,同时提升了系统的整体性能。 MC33777 IC以其独特的设计,实现了对高压电池的实时保护。它能够以每8微秒一次的频率持续监测电池电流及其变化趋势,从而有效防止过流现象的发生。此外,该芯片能够以比传统IC快十倍的速度检测并响应各种可配置事件,无需等待电流超过预设阈值。这种快速反应机制极大地增强了电池管理系统的安全性与可
，革新电动车电池管理技术。 /
为了能够使用数字系统（如MCU）处理模拟信号，必须把模拟信号转换成相应的数字信号。能够实现这种转换的电路称为ADC（Analog-to-DigitalConverter，模-数转换器）。ADC能够将连续变化的模拟电压转换成离散的数字量。Stellaris系列ARM集成有一个10位的ADC模块，支持8个输入通道，以及一个内部温度传感器。ADC模块含有一个可编程的序列发生器，天行体育网址可在无需控制器干涉的情况下对多个模拟输入源进行采样。每个采样序列均对完全可配置的输入源、触发事件、中
谁有samsung2443+wince6.0,或wince5.0的sleep and wake up program
正在做一个2443的sleepandwakeup的程序.不知道谁有?谁有samsung2443+wince6.0,或wince5.0的sleepandwakeupprogram很多人有，LZ什么问题？正在做一个2443的sleepandwakeup的程序??什么程序？要完成什么功能？就是让系统睡眠和唤醒,用EINT0的中断去唤醒?哪位兄弟做过?现在的问题发现睡眠完了后程序并未停止,而是跑到唤醒的汇编代码里去了.部分代码如下:LEAF_ENTRYOALCP
希望大家给我建议一下，从哪些方面可以提高开关电源的效率，达到88%，不甚感激开关电源的效率如何提高●作为开关管的FET的导通电阻选得越小，则损耗越小；●续流二极管的正向压降选得越小，则损耗越小；●电感的线径越粗，线圈电阻越小，则损耗越小；●振荡频率太高则损耗会增大，但因高频电感取值可以小，绕组的圈数少则损耗也小，这里需统筹考虑。没实际做过，一般的说法是想要提高开关电源的效率首先得知道都哪里有损耗，都有什么类型的损耗，比如说开关管，它在开通瞬间，导通过程中，关断瞬间都会产生损耗，再说
本帖最后由fjjjnk1234于2015-10-1110:39编辑 7月份在淘宝二手市场上看到一块黑金CycloneIIFPGA开发板，一冲动就买了，本来想作为业余爱好学习的，但是到现在都没时间学习，接下去估计也没太多时间了，所以为了避免浪费，还是决定出掉。200元包邮。包括5V电源，USBBlaster，光盘，串口线，USB线都有。（买来之后一次都没用过）芯片型号：EP2C8Q208宝贝描述：FPGA:EP2
项目描述：1。采用芯片HT82M99E2。用途：模拟键盘，上传到PC少量数据。3。所有产品的VID和PID相同。问题描述：1。假设有两个HID设备产品A，B。两台电脑甲乙丙。2。AB均连接到电脑甲，AB工作都正常，但是AB都连接到电脑乙上时，出现操作系统蓝屏，或者提示“由于系统中已有一个重复的设备，windows无法加载这个硬件的设备驱动程序，（代码42）”。3。A连接到电脑丙上时，提示“无法识别”。请教：1。是HID产品硬件电路的问题？2。是HID产品软件设置的问题
先楫官方工程师干货： HPM6700/6400 的显示控制系统（LCD和2D图形加速单元、LVGL）
简介HPM6700/6400系列MCU来自上海先楫半导体科技有限公司的高性能实时RISC-V微控制器，为工业自动化及边缘计算应用提供了极大的算力、高效的控制能力及丰富的多媒体功能。HPM6700/6400自带的显示控制系统，包括LCD控制器及2D图形加速单元，性能也非常强悍，可以轻松驱动1366x768高分辨率的LCD屏，且可达到60fps的高刷新帧率。本文主要介绍了HPM6700/6400的显示控制系统，包括L
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