半导体是指介于导体与绝缘体之间的物理材料。半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业/医疗、军事/政府等核心领域。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）2017 年统计数据，半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占 83.3%)，光电器件(约占 8.4%)，分立器件(约占 5.3%)，传感器(约占 3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器(约占 16%)，存储器(约占 30%)，逻辑器件(约占 25%)，模拟器件(约占 13%)。
图片源于网络相关报告：北京普华有策信息咨询有限公司《2019-2025年国内外集成电路行业发展现状及前景预测报告》集成电路（Integrated Circuit，IC），通常也称为芯片（Chip），是 20 世纪50-60 年代发展起来的一种新型半导体器件。集成电路具有体积小、重量轻、寿命长、可靠性高、性能好、成本低、便于大规模生产等优点。集成电路是信息产业的基础，被誉为“工业粮食”。它不仅在工、民用电子设备如智能手机、电视机、计算机、汽车等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也不可或缺。对于未来社会的发展方向，包括 5G、人工智能、物联网、自动驾驶等，集成电路都是必不可少的基础，只有在集成电路的支持下，这些应用才可能得以实现。所以，集成电路产业是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，它对经济建设、社会发展和国家安全具有重要的战略地位和核心关键作用。集成电路产业的强弱是国家综合实力强大与否的重要标志。按照产业链分类，集成电路产业链分为上游支撑产业链、中游核心产业链以及下游需求产业链。集成电路支撑产业链提供硅晶圆等原材料、设备、IP、掩膜（光罩）等，核心产业链完成集成电路产品的设计、制造和封装测试，需求产业链包括计算机、通迅、消费电子、汽车电子、工业/医疗等领域。天行体育官网集成电路产业有垂直整合和垂直分工两种商业模式，第一种为垂直整合模式(IDM，Integrated Device Manufacturer)，指企业业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等环节的集成电路企业组织模式。比如三星、英特尔等。第二种模式是垂直分工模式，即集成电路设计(Fabless)、晶圆代工(Foundry) 及封装测试(Package Testing)的专业分工。无晶圆厂集成电路设计商(Fabless)将自己设计好的芯片交由晶圆代工厂（如台积电、和舰芯片、中芯国际）制造，再转交封装测试厂进行封装与测试。晶圆代工厂只专注于为 IC 设计公司和 IDM 厂（委外订单）提供制造服务。其中，三星及英特尔属于 IDM 模式，同时也从事晶圆代工业务。IC 设计根据设定的芯片规格，通过系统设计和电路设计将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体物理版图的过程。IC 设计主要包含系统实现模型的搭建、数字电路代码的编写、模拟图设计逻辑和性能仿真验证后端物理版图实现等几个重要环节。IC 设计处于集成电路产业链的前端，水平高低决定了芯片产品的功能、性能和成本。IC 设计将设计出的电路图交由晶圆代工厂生产加工。晶圆制造是指晶圆制造厂接受版图文件（GDSII 文件），经过一系的加工工艺将生产掩膜（MASK），通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路。制造完成的晶圆再送往下游封装测试场进行封装和测试。IC 封装是将生产出来的合格晶圆进行切割、焊线、塑封，使芯片电路与外部器件实现电气连接，并为芯片提供机械物理保护的工艺过程；IC 测试是指利用集成电路设计企业提供的测试工具，对封装完毕的芯片进行功能和性能测试，测试合格后，即形成可供整机产品使用的芯片产品。2、全球集成电路市场状况全球集成电路近 4,000 亿美元市场规模。随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要。集成电路产品应用已渗透到汽车、军工、消费、通信、计算机和国防建设等各方面，其市场规模随着应用领域的扩大也越来越大。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计数据，2017年全球集成电路销售额3,432亿美元，占当年半导体销售额的83.25%，较 2016 年大增 24%。根据世界半导体贸易统计(WSTS)公布数据，2018年，全球半导体市场规模为4687.78亿美元，同比增长13.72%。中国作为目前全球最大的半导体与集成电路消费市场，预计2019年国内半导体市场规模将达到21225亿元，突破两万亿大关，增长率为12.1%。产品类别方面，受存储器价格大幅上涨带动，2017 年存储器销售 1,240 亿美元，同比大增 61.5%，销售额占集成电路销售收入的比例超过逻辑电路，占比达到了 36.1%，排在第一位；占比第二大的是逻辑电路，2017 年销售额为 1,022 亿美元，同比增长 11.7%，占集成电路销售收入的 29.8%；其次是占比 18.6%的微处理器和 15.5%的模拟电路，2017 年分别销售 639 亿和 531 亿美元。从应用市场看，半导体应用市场主要包括通信（有线/无线）、计算机（计算类/存储类）、消费电子、工业应用、汽车电子、军工/航天等，其中最大的两类应用市场为通信和计算机，占比分别为 33.6%和 36.2%，两者合计占比 69.8%。消费电子、工业应用和汽车电子三大类应用占比相当，分别为 10%左右。从增长速度看，存储类数据处理增长速度最快，同比增长 28.6%，其次为计算类数据处理，同比增长 25.7%。这两类的快速增长主要来源于云计算、大数据等技术的发展，给服务器等整机带来较大的市场需求。汽车电子、工业应用等领域近年来也增长迅速，市场规模分别增长 14.8%和 18.1%。3、国内集成电路市场状况（1）集成电路行业快速增长受“中国 2025 制造”、“互联网+”等新世纪发展战略的带动、相关利好政策的推动以及外资企业加大在华投资的影响，我国集成电路行业迎来快速发展时期。根据中国半导体行业协会统计数据，2018 年我国集成电路设计业、制造业以及封测业都实现了快速的增长。2018 年，集成电路设计业实现销售收入2,519.3 亿元，同比增长 21.49%，制造业实现销售收入 1,818.2 亿元，同比增长25.56%，封测业实现销售收入 2,193.9 亿元，同比增长 16.09%，全行业合计实现销售收入 6,531.4 亿元，同比增长 20.69%。2013 年至 2018 年中国集成电路产业销售额从 2,508.5 亿元增长到 6,531.4 亿元，复合增长率达到 21.09%，整个产业快速增长。（2）我国是全球最大的集成电路消费市场，但自给率水平低，核心芯片缺乏，国产化迫在眉睫根据 WSTS 统计数据，2017 年亚洲其他地区（主要为中国）销售额为 2,488.2亿美元，占到全球市场总值的 60.4%，为全球最大的销售市场。根据中国半导体协会统计数据，2017 年我国集成电路需求规模为 14,250.5 亿元，同比增长 18.9%，2013 年需求规模为 9,166.3 亿元，2013 年至 2017 年复合增长率为 11.66%，需求快速增长。我国集成电路自给率水平低，核心芯片缺乏，国产化迫在眉睫。根据 ICInsights 统计资料， 2018 年我国集成电路自给率仅为 15.35%。我国核心芯片自给率更低，比如计算机系统中的 MPU、通用电子系统中的 FPGA/EPLD 和 DSP、通信装备中的 Embedded MPU 和 DSP、存储设备中的 DRAM 和 Nand Flash、显示及视频系统中的 Display Driver 等，国产芯片占有率都几乎为零。除个别年份外，集成电路进口金额均超过石油进口规模，为我国第一大进口商品。根据海关统计，2018 年中国进口集成电路 4,175.7 亿块，同比增长 10.75%，进口金额约合3,120.58亿美元，同比增长19.84%；2018年中国出口集成电路2,171亿块，同比增长 6.23%，出口金额约合 846.36 亿美元，同比增长 26.56%。2018年我国集成电路产品进出口额逆差仍在扩大，逆差已突破2000亿美元大关，逆差达到2274.2亿美元，同比增长17.47%；集成电路产品数量进口逆差达2004.7亿块，同比增长16.20%；集成电路产品仍为我国单一最大宗商品。这说明：一是我国IT终端产业需要大量的集成电路；二是我国仍是世界最大的集成电路产品消费市场；三是我国集成电路发展空间巨大，集成电路生产仍落后于市场的需求；四是我国集成电路高端产品仍有较大差距等。这种情况对于国家安全和电子产业的发展而言都是非常不利的。因此，做大做强集成电路产业，提高芯片自给率，迫在眉睫。（3）我国集成电路产业链已初步完善，但产业结构仍需要调整中国集成电路产业已经形成了 IC 设计、芯片制造、封装测试三业并举及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。其中集成电路电路设计业销售规模从 2013 年的 808.8 亿元增长至 2018 年的 2,519.3 亿元，复合增长率达到 25.51%，集成电路制造业销售规模由 2013 年的 600.9 亿元增长至 2017 年的 1,818.2 亿元，复合增长率达到 24.79%，集成电路封装测试业销售额由 2013 年的 1,098.8 亿元增长至 2018 年的 2,193.9 亿元，复合增长率达到 14.83%。虽然中国集成电路产业规模在近几年发展快速，但产业结构仍需调整。2018年我国集成电路设计、制造和封装测试占比分别为 38.57%、27.84%和 33.59%，而世界集成电路产业三业占比惯例为（设计业、制造业和封测业）3∶4∶3 为较为均衡发展，对比而言，我国集成电路行业产业结构依然不均衡，制造业比重过低。（4）计算机、网络通信和消费电子仍然是中国集成电路最主要的应用市场从应用结构看，计算机、网络通信和消费电子仍然是中国集成电路最主要的应用市场，三者合计共占整体市场 79.2%的份额。由于存储器产品的大幅度涨价，计算机领域的集成电路市场增速明显提升，2017 年达到 22.9%。除此以外，得益于工业智能化水平不断提高，工业控制领域成为 2017 年中国集成电路市场增长另一个重要引擎，2017年增长率为21.8%。同时，网络通信增长紧随其后达20.1%。4、集成电路行业特点（1）摩尔定律英特尔创始人在 1965 年提出，至多在 10 年内集成电路的集成度会每两年翻一番。后来，大家把这个周期缩短到 18 个月，即每 18 个月，集成电路的性能会翻一番；或者相同性能的芯片，每 18 个月价钱会降一半。在 2010 年以后，集成电路的缩小步伐明显放缓，由原来的 18 个月延长至36 个月左右。半导体行业的摩尔定律已经进入一个发展相对缓慢的周期，10 nm以下制程的竞争速度放缓。（2）技术密集集成电路行业是典型的技术密集型行业。首先，产品的工艺和制造技术难度高；其次，技术研发周期较长；最后，研发投入资金量大，需要以高级专业技术人员和高水平研发手段为基础。上述特性成为了该行业主要技术壁垒，同时该行业也存在较高的资金壁垒。（3）周期性受国际芯片发展准则——摩尔定律的制约，集成电路产业的发展必然会有技术、时间和价格的波动。例如，当市场需求疲软时，半导体厂商就会减少资本支出、消减产能，半导体产业进入下行周期；当市场需求强劲时，半导体厂商增加资本支出以增加产能，半导体行业进入上升周期。从全球半导体销售额同比增速上看，全球半导体行业大致以 4-6 年为一个周期，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。
2019-2025年国内外集成电路行业发展现状及前景预测报告第一章集成电路基本情况1.1集成电路的相关介绍1.1.1集成电路定义1.1.2行业发展地位1.2集成电路产品流程及产业链结构1.2.1集成电路产品流程图1.2.2集成电路产业链结构第二章2015-2019年集成电路发展环境分析2.1经济环境2.1.1宏观经济发展现状2.1.2工业经济运行状况2.1.3固定资产投资分析2.1.4经济转型升级态势2.1.5未来经济发展展望2.2政策环境2.2.1智能制造相关政策2.2.2产业利好政策汇总2.2.3半导体制造政策2.2.4智能传感器政策2.2.5产业投资基金支持2.3产业环境2.3.1电子信息产业与集成电路2.3.2智能化带动集成电路发展2.3.3区块链发展推动产业发展第三章2015-2019年半导体行业发展综合分析3.12015-2019年全球半导体市场总体分析3.1.1市场销售规模3.1.2产业研发投入3.1.3销售收入结构3.1.4区域市场格局3.1.5市场竞争状况3.1.6资本支出预测3.1.7产业发展前景3.22015-2019年中国半导体市场运行状况3.2.1产业发展态势3.2.2产业销售规模3.2.3市场规模现状3.2.4市场发展机会3.32015-2019年半导体材料市场发展状况3.3.1市场应用环节分析3.3.2产业支持相关政策3.3.3全球市场发展规模3.3.4国内市场销售规模3.3.5全球市场竞争状况3.3.6产业转型升级发展3.4中国半导体产业发展问题分析3.4.1产业发展困境3.4.2应用领域受限3.4.3市场垄断困境3.5中国半导体产业发展措施建议3.5.1产业发展战略3.5.2加强技术创新3.5.3突破垄断策略第四章2015-2019年全球集成电路产业发展分析4.1全球集成电路产业分析4.1.1全球销售规模分析4.1.2全球产品结构分析4.1.3全球细分市场规模4.2美国集成电路产业分析4.2.1产业发展概况4.2.2产业发展模式4.2.3产业技术计划4.3台湾集成电路产业分析4.3.1产业发展基本情况4.3.2IC设计业发展现状4.3.3晶圆代工业发展现状4.3.4封装测试业发展现状4.4其他国家集成电路产业分析4.4.1韩国集成电路产业概况4.4.2日本集成电路产业分析第五章2015-2019年中国集成电路产业发展分析5.1集成电路产业发展特征5.1.1生产工序多5.1.2产品种类多5.1.3技术更新快5.1.4投资风险高5.22015-2019年中国集成电路产业运行状况分析5.2.1产业发展意义5.2.2产业销售规模5.2.3市场贸易状况5.2.4产业结构分析5.32015-2019年全国集成电路产量分析5.3.12015-2019年全国集成电路产量趋势5.3.5集成电路产量分布情况5.4集成电路市场竞争分析5.4.1行业进入壁垒提高5.4.2上业垄断现状5.4.3行业竞争持续加剧5.4.4企业盈利能力增强5.4.5研发投入持续增长5.5集成电路产业核心竞争力提升方法5.5.1提高扶持资金集中运用5.5.2制定行业融资投资制度5.5.3逐渐提高政府采购力度5.5.4建立技术中介服务制度5.5.5重视人才引进人才培养5.6中国集成电路产业发展思路解析5.6.1产业发展建议5.6.2产业突破方向5.6.3产业创新发展第六章2015-2019年集成电路行业产品介绍6.1微处理器（MPU）6.1.1CPU6.1.2AP（APU）6.1.3GPU6.1.4MCU6.2存储器6.2.1存储器市场规模6.2.2存储器市场需求分析6.2.3存储器市场行情6.2.4存储器市场份额划分6.3NAND Flash（NAND闪存）6.3.1全球NAND Flash市场规模6.3.2全球NAND闪存主要供应商6.3.3全球NAND闪存产品应用状况6.4其他细分市场产品6.4.1存储芯片6.4.2逻辑芯片6.4.3模拟芯片第七章2015-2019年集成电路产业链上游——集成电路设计业分析7.1集成电路设计基本介绍7.22015-2019年中国集成电路设计行业运行状况7.2.1行业发展历程7.2.2市场发展规模7.2.3产业区域分布7.2.4细分市场发展7.3集成电路设计企业规模分析7.3.1设计企业数量规模7.3.2企业竞争格局分析7.3.3企业从业人员规模7.3.4主要企业销售规模7.3.5各领域企业的规模7.4集成电路设计产业园区介绍7.4.1深圳集成电路设计应用产业园7.4.2北京中关村集成电路设计园7.4.3无锡集成电路设计产业园7.4.4上海集成电路设计产业园第八章2015-2019年集成电路产业链中游——集成电路制造业分析8.1集成电路制造业相关概述8.1.1集成电路制造基本概念8.1.2集成电路制造工艺流程8.1.3集成电路制造驱动因素8.1.4集成电路制造业重要性8.22015-2019年中国集成电路制造业运行状况8.2.1市场发展规模8.2.2企业竞争状况8.2.3行业生产动态8.32015-2019年晶圆制造业运行状况8.3.1行业相关概述8.3.2行业发展规模8.3.3企业竞争状况8.3.4市场发展预测8.4集成电路制造业发展问题分析8.4.1市场份额较低8.4.2产业技术落后8.4.3行业人才缺乏8.5集成电路制造业发展思路及建议8.5.1国家和地区设计有机结合8.5.2坚持密切贴合产业链需求8.5.3产业体系生态建设与完善8.5.4依托相关政策推动国产化8.5.5整合力量推动创新发展8.5.6集成电路制造国产化发展第九章2015-2019年集成电路产业链下游——封装测试行业分析9.1集成电路封装测试行业发展综述9.1.1封装测试业发展概况9.1.2封装测试业的重要性9.1.3封装测试行业竞争特征9.2中国集成电路封装测试市场发展分析9.2.1市场发展态势分析9.2.2市场发展规模分析9.2.3主要企业收入规模9.3集成电路封装测试业技术发展分析9.3.1技术最新发展情况9.3.2未来产品发展趋势9.3.3存在的技术挑战9.4先进封装与系统集成创新平台第十章2015-2019年集成电路其他相关行业分析10.12015-2019年传感器行业分析10.1.1行业发展历程10.1.2市场发展规模10.1.3区域分布格局10.1.4市场竞争格局10.1.5主要竞争企业10.1.6企业运营状况10.1.7未来发展趋势10.22015-2019年分立器件行业分析10.2.1行业发展现状10.2.2市场发展格局10.2.3行业集中度分析10.2.4产业链上游分析10.2.5产业链下游分析10.32015-2019年光电器件行业分析10.3.1行业政策环境10.3.2行业产量规模10.3.3发展问题及挑战10.3.4行业发展策略10.42015-2019年芯片行业发展分析10.4.1产业发展背景10.4.2产业发展规模10.4.3产业发展形势10.4.4产业发展困境10.4.5发展策略分析10.52015-2019年硅片产业发展分析10.5.1硅片生产工艺10.5.2供给规模分析10.5.3竞争状况分析10.5.4市场价格走势10.5.5发展机遇分析第十一章2015-2019年中国集成电路区域市场发展状况11.1北京11.1.1产业发展优势11.1.2典型案例分析11.1.3产业发展目标11.1.4重点发展方向11.2上海11.2.1产业发展规模11.2.2产业发展地位11.2.3区域产业链结构11.2.4企业及从业人员11.2.5产业投资状况11.2.6企业经济效益11.2.7区域技术创新11.2.8区域产业布局11.3深圳11.3.1产业政策环境11.3.2产业发展现状11.3.3产业发展规模11.3.4产业发展目标11.4杭州11.4.1产业发展背景11.4.2行业发展现状11.4.3行业发展问题11.4.4发展对策建议11.5厦门11.5.1产业发展政策11.5.2产业发展规模11.5.3产业优劣势分析11.5.4产业发展建议11.6其他11.6.1江苏11.6.2湖南11.6.3湖北武汉11.6.4安徽合肥11.6.5广东珠海第十二章2015-2019年集成电路技术发展分析12.1集成电路技术综述12.1.1技术联盟成立12.1.2技术应用分析12.2集成电路前道制造工艺技术12.2.1微细加工技术12.2.2电路互联技术12.2.3器件特性的退化12.3集成电路后道制造工艺技术12.3.13D集成技术12.3.2晶圆级封装12.4集成电路的ESD防护技术12.4.1集成电路的ESD现象成因12.4.2集成电路ESD的防护器件12.4.3基于SCR的防护技术分析12.4.4集成电路全芯片防护技术12.5集成电路技术发展趋势及前景展望12.5.1技术发展趋势12.5.2技术发展前景12.5.3技术市场展望第十三章2015-2019年集成电路应用市场发展状况13.1汽车行业13.1.1汽车行业产销情况分析13.1.2汽车商品进出口情况分析13.1.3汽车制造业经济效益分析13.1.4集成电路在汽车的应用状况13.2通信行业13.2.1通信业总体情况13.2.2通信业基础设施13.2.3集成电路应用状况13.3消费电子13.3.1消费电子发展规模分析13.3.2消费电子产业创新成效13.3.3消费电子产业链条完备13.3.4消费电子集成电路技术分析13.3.5智能手机集成电路应用情况13.4汽车电子13.4.1汽车电子相关概述13.4.2市场发展规模分析13.4.3市场竞争形势分析13.4.4集成电路应用情况13.5物联网13.5.1产业核心地位13.5.2产业发展规模13.5.3政策支持情况13.5.4集成电路应用情况第十四章2015-2019年国外集成电路产业重点企业经营分析14.1A14.1.1企业发展概况14.1.2企业经营状况14.1.3企业业务布局14.1.4企业研发投入14.1.5转型发展战略14.1.6未来发展前景14.2B14.2.1企业发展概况14.2.22016财年企业经营状况14.2.32017财年企业经营状况14.2.42018财年企业经营状况14.3C14.3.1企业发展概况14.3.2企业经营状况14.3.3企业发展布局14.3.4对华战略分析14.4D14.4.1企业发展概况14.4.2企业经营状况14.4.3企业发展战略14.5E14.5.1企业发展概况14.5.2企业经营状况14.5.3企业产品发布14.5.4市场发展战略14.6F14.6.1企业发展概况14.6.22016财年企业经营状况14.6.32017财年企业经营状况14.6.42018财年企业经营状况14.7G14.7.1企业发展概况14.7.22016年企业经营状况14.7.32017年企业经营状况14.7.42018年企业经营状况第十五章2015-2018年中国集成电路产业重点企业经营分析15.1A15.1.1企业发展概况15.1.2企业经营状况15.1.3企业发展成就15.1.4业务布局动态15.1.5企业业务计划15.2B15.2.1企业发展概况15.2.2企业经营状况15.2.3企业产品研发15.2.4企业布局动态15.2.5企业发展规划15.3C15.3.1企业发展概况15.3.2经营效益分析15.3.3业务经营分析15.3.4财务状况分析15.3.5核心竞争力分析15.3.6公司发展战略15.3.7未来前景展望15.4D15.4.1企业发展概况15.4.2经营效益分析15.4.3业务经营分析15.4.4财务状况分析15.4.5核心竞争力分析15.4.6公司发展战略15.4.7未来前景展望15.5E15.5.1企业发展概况15.5.2经营效益分析15.5.3业务经营分析15.5.4财务状况分析15.5.5核心竞争力分析15.5.6未来前景展望15.6F15.6.1企业发展概况15.6.2经营效益分析15.6.3业务经营分析15.6.4财务状况分析15.6.5核心竞争力分析15.6.6公司发展战略15.6.7未来前景展望第十六章集成电路产业投资价值评估及建议16.1集成电路产业投融资环境分析16.1.1产业固定投资规模16.1.2产业设立投资基金16.1.3产业项目建设动态16.2集成电路产业投资机遇分析16.2.1万物互联形成战略新需求16.2.2人工智能开辟技术新方向16.2.3协同开放构建研发新模式16.2.4新旧力量塑造竞争新格局16.3集成电路产业进入壁垒评估16.3.1竞争壁垒16.3.2技术壁垒16.3.3资金壁垒16.4集成电路产业投资价值评估及投资建议16.4.1投资价值综合评估16.4.2市场机会矩阵分析16.4.3产业进入时机分析16.4.4产业投资风险剖析16.4.5产业投资策略建议第十七章2019-2025年集成电路产业发展趋势及前景预测17.1集成电路产业发展动力评估17.1.1经济因素17.1.2政策因素17.1.3技术因素17.2集成电路产业未来发展前景展望17.2.1产业发展机遇17.2.2产业战略布局17.2.3产品发展趋势17.2.4产业模式变化17.32019-2025年中国集成电路产业预测
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