美国加州圣荷塞 2010年3月4日 芯片设计解决方案供应商微捷码(Magma®)设计自动化有限公司(纳斯达克代码：LAVA)日前宣布，领先的集成电路(IC)制造工艺生命周期良率改善技术及服务提供商PDF Solutions®公司(纳斯达克代码：PDFS)正在使用微捷码Quartz™ DRC物理验证系统用于领先代工厂的45、40、32和28纳米工艺Characterization Vehicle® (CV)测试芯片的开发。PDF Solutions是在成功完成一家领先半导体制造商的大量CV测试芯片的验证后才扩大了对微捷码物理验证产品的使用，用到的验证产品包括Quartz DRC和Quartz LVS。采用这些经过物理验证的CV测试芯片，PDF Solutions可与客户共同合作来改善以这些先进工艺实现的IC的良率。
“Quartz产品公认的对复杂、尖端、深亚微米工艺规则的支持能力以及自有Quartz运行集的面市均使得扩大对Quartz产品的使用成为了一件很自然的事，”PDF Solutions公司Global Field Solutions部高级总监Howard Read表示。“采用Quartz及时完成测试芯片的验证意味着我们的客户能对在更短时间内达成良率目标的能力充满自信。”
“降低设计和验证成本是当今半导体公司的第一优先任务，”微捷码定制设计业务部总经理Anirudh Devgan表示。“当作为PDF Solutions公司良率提升解决方案一个必要组成部分使用时，Quartz DRC和LVS所提供的更短验证周期和更低成本可帮助加快客户的上市时间并改善先进IC的良率。”
Quartz DRC和LVS的架构设计可以用最短时间验证任何工艺节点以及任何大小的集成电路(IC)设计。微捷码公司的解决方案是首款真正线性的物理验证解决方案，通过利用现有计算资源，验证周期比现有解决方案快上一个数量级。同时，Quartz工具可与第三方IC实现流程完全兼容，能够读取传统物理验证工具所用的各种文件格式。当与微捷码的Talus®数字实现平台结合使用时，Quartz DRC和Quartz LVS通过去除对实现系统与物理验证工具间数据文件传输的需要，进一步节省时间。
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先进驾驶辅助系统( ADAS )系统逐步迈向大众化，ADAS芯片的需求于近年明显大增。 不过，相较于手机芯片，其可靠度的影响，将直接攸关到驾驶人的生死。有鉴于此， 台积电 目前正积极与 EDA 仿真仿真软件商安硅思(Ansys)展开合作，透过仿真仿真分析的协助，奈米制程中，再细小的线径与噪声信息，都可顺利掌握，这样的软件特性，也就进而有助于芯片可靠度的提升。 Ansys全球半导体事业部总经理暨副总裁John Lee表示，以往的芯片，若在手机上出了问题，用户会明显感受到不方便，但并没有太大的危险。天行体育平台 但如今有越来越多服务，是透过与云端相连的装置来提供，像是与Google Map相连的无人车、自驾车，这些内建在汽车装置中的芯片，一旦出了
概述 电子系统设计正在发生着重要的转变。可编程逻辑器件使设计者可以开发具有千万门以上、频率超过300MHz以及嵌入式处理器的电路，能够集成完整的系统。这一技术进步通过提供ASIC领域之外的全面的方法，正在引起设计过程的转变。 在迅速变化的可编程逻辑领域，EDA提供商面临的挑战是，如何提供与硅容量和复杂性同步的设计工具和方法。例如，ASIC领域用了15年来合并硅处理和基于可靠的功能性EDA软件的设计方法。这种ASIC技术曾经是工业领域的驱动力和发展方向。可以说ASIC处理造就了电子工业廉价的方案，导致了电子工业的进步和创新。但目前这个过程已经趋于成熟，它更适合于极高端的设计，慢慢地脱离了大众化的市场。 过去的实践已经表明，当电子设计
EDA业者正大举在FinFET市场攻城掠地。随着台积电、联电和英特尔(Intel)等半导体制造大厂积极投入16/14奈米FinFET制程研发，EDA工具开发商也亦步亦趋，并争相发布相应解决方案，以协助IC设计商克服电晶体结构改变所带来的新挑战，卡位先进制程市场。 16/14奈米(nm)先进制程电子设计自动化(EDA)市场战火正式点燃。相较起28/20奈米制程，16/14奈米以下制程采用的鳍式场效电晶体(FinFET)结构不仅提升晶片设计困难度(图1)，更可能拖累产品出货时程，为协助客户能突破FinFET制程设计瓶颈，EDA厂商不约而同发布针对FinFET制程的最新解决方案，欲于新一波的晶片设计商机中迅速扩大市占。
厂抢推16/14nm新工具 /
欧洲芯片制造商意法半导体和芯片设计软件制造商新思科技周二表示，意法半导体首次使用在微软云上运行的人工智能软件来设计工作芯片。 ST表示，这一成就将有助于解决日益严重的问题，即在可接受的时间内完成越来越复杂的设计。 该公司是使用人工智能帮助设计芯片的几家公司之一。新思表示，他于2020年提供的工具已被用于帮助三星、SK 海力士和其他公司设计了超过 100 种不同的芯片。 芯片上数十亿个晶体管的准确布局对其最终性能有很大影响。工程师们使用新思等软件来摆放位置，对几种可能的设计进行多轮实验以找到最佳设计。 近年来的问题是芯片变得越来越复杂复杂，这意味着正确的设计需要进行越来越多的实验。 但业务截止日期并没有变长：客户仍然
日前，西门子EDA在圣克拉拉举办了名为 User2User 的年度用户大会。周二，西门子 EDA 的 IC 部门执行副总裁 Joseph Sawicki发表了演讲。 以下编译自SemiWiki： 主持人 Harry Foster 说每个主题演讲都像是一场 Ted，他们确实做到了这一点。 Joseph 的主题是，从 IC 到系统——半导体行业的新机遇。 数字化正在推动所有行业：航空航天、汽车、消费、电子和半导体、能源、重型、医疗、海洋、工业。 现在有一个普遍认知是人工智能无处不在：传感器、边缘计算、5G/无线通信、云和数据中心。从 1992 年到 2014 年，半导体在电子系统中的份额为 16%，但现在已增长到 24
副总裁：技术扩展、设计缩放以及系统扩展是IC设计三大趋势 /
今年年初《华尔街日报》就有消息曝出说苹果准备进军电动汽车行业，并将之命名为iCar，欲与特斯拉一决高下。我们无从考证消息到底是否属实，但是特斯拉CEO马斯克豪斯并不关心。 有传闻说苹果已经开始从特斯拉公司挖人，但是马斯克表示实际上是特斯拉从苹果挖了更多的人才。 特斯拉今早发布了2015年第一季度的财报，财报公布后，马斯克在接受媒体采访时表示： “我很高兴苹果也加入到汽车行业，但是并不认为特斯拉的工程师正转投苹果。人才的流动在科技行业很正常，每个人都通过LinkedIn建立必要的商业关系。实际上，我想要强调的是离开苹果加盟特斯拉的人数是离开特斯拉加入苹果的5倍。” 此前《华尔街日报》消息称，苹果公司已经招了
云端电子设计自动化(EDA)工具方案现身。看好EDA市场发展前景，Plunify整合云端运算(Cloud Computing)资料中心、现场可编程闸阵列(FPGA)与EDA软体，推出全球唯一的云端EDA平台，并宣称可降低50%的IC侦错时间，期吸引IC设计业者青睐。 Plunify技术总监暨创办人黄瀚华表示，借力云端EDA平台，IC设计业者可同时缩减侦错时间与EDA采购费用。 Plunify技术总监暨创办人黄瀚华表示，传统EDA工具无法同时进行多项IC侦错工作，因此工程师必须规画分批作业流程，导致整体侦错作业时间拉长；然而，透过资料库空间无限大的云端EDA工具，则可同步处理多项IC侦错工作，并能依实际需求弹性扩充设计资源，有
还在为设计定制IC版图时越来越复杂的布局、绕线与冗杂的版图寄生问题等费神么？还在苦于设计更加复杂的最新的20nm定制版图么？快来看看SpringSoft近日推出了什么好的解决方案吧！ 全球EDA领导厂商SpringSoft4月25日宣布，推出了其第三代Laker定制IC设计平台与模拟原型(Analog Prototyping)工具。该产品系列对于模拟、混和信号、定制数字设计与版图提供完整的OpenAccess(OA)环境，并在28与20纳米的流程中，优化其效能与互操作性。 Laker3系列产品由Laker 先进设计平台、 Laker定制版图系统、Laker定制布局器与绕线器与新的 Laker模拟原型工具组成。
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