12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管制的“强化版”新规，进一步限制中国人工智能和先进半导体的发展。140家中企及其海外实体被列入美国商务部的黑名单。
美媒宣称此举是拜登政府在下台前为阻止中国获取和生产有助于推进人工智能军用或威胁美国国家安全的芯片所做的最后一次“大规模努力”。
讽刺的是：2024年11月16日下午，在智利会见美国总统拜登时，中方领导就中美两国关系善意提示：要言必信、行必果。人无信不立。中方都是说到做到，但如果美方总是说一套、做一套，对美国的形象很不利，也损害双方互信。
此时，拜登在谈话中提出，“不寻求通过强化同盟关系反对中国”。而在2024年4月2日，中美元首对话时，拜登向中方领导表态：不寻求新冷战、不追求改变中国体制、不强化同盟、不支持“”、无意与中国发生“冲突”，不寻求遏制中国发展，不寻求同中国“脱钩”。
据报道我国半导体生产商在2024年上半年投资了高达250亿美元，中国成为今年芯片制造设备的主要支出国。这一支出超过了韩国、中国台湾地区和美国的总和，不知是否已经做好准备应对美国的限制。
这次新规主要有两份文件，第一份是152页的临时最终规则（IFR，Interim final rule），BIS对出口管理条例（EAR）的某些管控进行了调整，涉及先进计算物、超级计算机以及半导体制造设备。
第二份是58页的最终规则（Final rule），名为《实体清单的新增与修改及从验证终端用户（VEU）计划中移除》。该规则通过新增和修改实体清单，天行体育app对某些关键技术进行管控。两份新规都在2024年12月2日当天生效。
美国商务部公告强调了美国的“高墙小院”策略，将限制中国生产关键技术的能力。这些行动服务于两个主要目标：
2.削弱中国发展本土半导体生态系统的能力——美国BIS声称这是一个以牺牲美国和盟国国家安全为代价建立的生态系统。
1.对生产先进节点集成电路所需的半导体制造设备实施新管控，包括特定的蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检测以及清洗工具。
2.对用于开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新管控，包括某些提高先进机器生产力或允许低级机器生产先进芯片的软件。
3.对高带宽存储器（HBM）实施新管控。HBM对于大规模的AI训练和推理至关重要，是高级计算集成电路（IC）的关键组件。新管控适用于美国原产的HBM以及根据高级计算外国直接产品（FDP）规则受EAR管辖的外国生产的HBM。某些HBM将有资格根据新的许可例外HBM获得授权。
4.将140家实体新增至实体清单，另有14项修改，包括半导体晶圆厂、工具公司和代表北京推进中国先进芯片目标的投资公司，这些目标对美国和盟国国家安全构成风险。
（1）半导体制造设备（SME）FDP规则：如果有“知识”表明外国生产的商品将运往澳门或D:5组国家（包括中国）的目的地，则扩大对指定外国生产的SME和相关物项的管辖范围。
（2）附注5（FN5）FDP规则：如果有“知识”表明实体清单中具有FN5指定的实体有某种参与，则扩大对指定外国生产的SME和相关物项的管辖范围。这些实体因特定的国家安全或外交政策关注被指定在实体清单中，如这些实体通过试图生产先进节点半导体（包括用于军事最终用途）来支持中国的军事现代化。
（3）最低限额（De minimis）：对上述FDP规则中描述的、含有任何数量美国原产集成电路的指定外国生产的SME和相关物项，扩大管辖范围。
6.新的软件和技术管控，包括当有“知识”表明此类项目将用于设计在澳门或D:5组国家生产的先进节点集成电路时，对电子计算机辅助设计（ECAD）和技术计算机辅助设计（TCAD）软件和技术的限制。
7.对EAR现有的软件密钥管控进行澄清。出口管制现在适用于允许访问特定硬件或软件使用，或续订现有软件和硬件使用许可的软件密钥的出口、再出口或（国内）转让。
在2022年10月，BIS就发布了一项临时最终规则（IFR），限制中国购买和制造对军事应用至关重要的某些高端半导体。作为BIS持续评估出口管制有效性的承诺的一部分，它在2023年10月和2024年4月发布了更新的规则。
以色列、马来西亚、新加坡、韩国和台湾制造的设备将受到该规则的限制，而日本和荷兰将被豁免。
扩大的“外国直接产品规则”将适用于实体清单上的16家公司，这些公司被视为对中国最先进的芯片制造雄心最重要的公司。
新规则是在与日本和荷兰进行了长时间的讨论后即将发布的，这两个国家与美国一起主导着先进芯片制造设备的生产。上述知情人士说，华盛顿计划对采取类似管制措施的国家予以豁免。
该计划中的另一项规则限制人工智能芯片中使用的内存，这些内存必须符合韩国三星电子、SK海力士和美国美光科技生产的所谓“HBM 2”及更高版本的技术。
根据业内人士预计，只有三星电子会受到影响。分析师估计，三星约30%的HBM芯片销量来自我国。上述最新规定是拜登政府采取的第三套主要的对华芯片出口限制措施。
美国国家安全顾问、白宫供应链韧性委员会主席杰克·沙利文表示：“美国已采取重大步骤，防止我们的技术被对手以威胁我们国家安全的方式使用。随着技术的发展和对手寻求新的方式规避限制，我们将继续与盟友和合作伙伴合作，主动并有力地保护我们世界领先的技术和知识，以免其被用来破坏我们的国家安全。”
美国商务部长吉娜·雷蒙多表示：“这一行动是拜登-哈里斯政府与我们的盟友和合作伙伴共同采取的有针对性战略的成果，旨在削弱中国实现对我们国家安全构成风险的先进技术本土化生产的能力。进一步加强我们的出口管制强调了商务部在执行美国更广泛的国家安全战略中的核心作用。没有哪个政府比拜登-哈里斯政府更坚定地通过出口管制在战略上应对中国的军事现代化。”
美国商务部工业与安全局副部长艾伦·埃斯特维兹表示：“这一行动建立在BIS过去几年所开展的聚焦工作的基础上，通过实施战略管控，阻碍了中国生产先进半导体和AI能力，直接影响了美国的国家安全。我们不断与盟友和合作伙伴沟通，同时重新评估和更新我们的管控措施。今天的公告代表了这一持续工作中的下一步。这一方案在我们应对日益复杂的行为者和复杂供应链方面是主动和创新的。我们必须通过保护我们的先进技术，确保我们领先于中国。”
美国出口执法助理部长马修·阿克塞尔罗德表示：“这些实体清单行动的目的是阻止中国公司利用美国技术本土化生产先进半导体。通过将关键的半导体制造设施、设备制造商和投资公司添加到实体清单中，我们正在直接阻碍中国的军事现代化、大规模杀伤性武器项目以及压制人权的能力。”
12月3日，中国互联网协会、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会等多个行业协会发布声明：美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。
近日，美国以国家安全为借口，进一步加大了对华半导体出口的限制措施。美国频繁调整管制规则，持续升级贸易壁垒，无视国际贸易规则，对我国互联网产业的健康稳定发展造成了实质性损害，我会表示坚决反对。美国这种将国家安全概念泛化，并滥用出口管制手段对中国进行无端封锁和打压的做法，已经动摇业界对美国芯片产品的信任和信心。
为确保我国互联网产业安全、稳定、可持续发展，我会呼吁国内企业主动采取应对措施，审慎选择采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作，并积极使用内外资企业在华生产制造的芯片。
尽管美国忽视全球供应链的稳定与安全，我国仍应坚持扩大自主开放。在确保安全的基础上，继续坚定地与全球各方建立并维护合作共赢的关系，推动全球经济的繁荣发展。在信息技术革命的关键时期，中国应与全球各界携手共进，共同攀登技术高峰，携手构建更加美好的数字未来。
12月2日，美国政府宣布了新一轮对华出口限制措施，将140余家中国企业加入贸易限制清单，涉及半导体制造设备、电子设计自动化工具等多个种类的半导体产品。美方的行为再一次破坏了全球半导体产业长期以来达成的公平、合理、无歧视的共识和WTO公平贸易的宗旨，违背了全球半导体企业共同遵循的世界半导体理事会（WSC）章程精神，伤害了全球半导体从业者团结协作的努力。美国政府随意修改贸易规则给全球半导体产业链的安全稳定已经造成实质性损害。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对。
在全球经济一体化的今天，美国的单边主义行为不仅损害了中美两国企业的利益，也极大增加了全球半导体供应链成本。随着美国出口管制措施不断加码，其反噬效应也在持续扩大，美国对华管制措施的随意性对美国企业也造成了供应链中断、运营成本上升等影响，影响了美国芯片产品的稳定供应，美国芯片产品不再安全、不再可靠，中国相关行业将不得不谨慎采购美国芯片。
中国半导体产业的发展根植于全球化，成长和壮大于全球化。我们将始终坚持开放合作，积极同各国半导体上下游企业深化合作，促进全球产业的繁荣发展。我们强烈要求美国政府尊重行业共识，回归WSC章程的精神，维护全球半导体产业的共同利益，肩负起大国应有的担当和责任。中国半导体行业协会将维护WSC已形成的公平原则和产业共识，坚决捍卫中国半导体企业及全球供应链合作伙伴利益。呼吁相关国家和地区的企业要努力成为可靠半导体产品供应商，也呼吁中国政府支持可靠半导体产品供应商的稳定发展。
2024年12月2日，美国商务部以维护国家安全为由，宣布了新的出口管制规定，将140家中国企业列入实体清单，将更多半导体设备、高带宽存储芯片等半导体产品列入出口管制。
中国汽车工业协会坚决反对美国政府泛化国家安全概念，滥用出口管制措施，对中国进行恶意的封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产业链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。
美国政府随意修改管制规则，严重影响了美国芯片产品的稳定供应，中国汽车行业对采购美国企业芯片产品的信任和信心正在被动摇，美国汽车芯片产品不再可靠、不再安全。为保障汽车产业链、供应链安全稳定，协会建议中国汽车企业谨慎采购美国芯片。
汽车是高度全球化的行业，中国汽车产业始终根植于全球化发展。中国汽车产业处于快速发展阶段，尤其是新能源汽车的高速发展是全球绿色、低碳转型的重要推动力量，也为全球汽车产业链提供了广阔的市场空间，我们欢迎全球芯片企业加强与中国汽车、芯片企业开展多方面合作，在华投资、共同研发，共享发展机会。
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