(002916)作为一家行业领先的A股上市企业，在2024年上半年交出了一份优异的业绩答卷。
2024年上半年，实现营业总收入83.21亿元，同比增长37.91%，归母净利润9.87亿元，同比增长108.32%。业绩增长主要得益于公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，三项主营业务收入均实现同比增长。
相关负责人表示，公司在今年上半年积极把握AI加速演进、汽车电动化/智能化趋势延续以及封装基板下游需求同比修复等行业机会，加大各业务市场开发力度，导入更多新产品新项目，推动产品结构进一步优化，助益实现利润同比提升。
伴随人工智能的加速演进与应用深化，新一代信息技术产业对于高算力和高速网络通信的需求呈高增长态势，驱动了下游市场对于大尺寸、天行体育平台高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等产品需求的快速增长。深南电路业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB产品需求因此受到积极影响。
与此同时，2024年上半年全球主要云服务厂商资本开支规模明显回升，并重点用于算力投资，带动了AI服务器相关需求增长，叠加通用服务器EagleStream平台迭代升级，服务器总体需求回温。2024年上半年，深南电路PCB业务领域订单同比取得显著增长，主要得益于AI加速卡、EagleStream平台产品持续放量等产品需求提升。公司将继续与市场客户保持深度合作，配合开展下一代平台产品研发、打样工作，保持技术竞争力领先。
汽车电子是深南电路重点布局的另一市场。2024年上半年，深南电路PCB业务在汽车电子领域继续重点把握上述方向的增长机会，前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关高端产品需求稳步增长，推动汽车电子领域业务占比提升。
“与传统汽车电子产品相比，公司所聚焦的新能源和ADAS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高，工艺技术难度有所提升。例如ADAS领域相关产品对车载通信及数据处理能力要求更高，涉及高频材料、HDI工艺、小型化等复杂设计。”深南电路相关负责人表示，伴随汽车电动化/智能化趋势的延续及未来车联网等终端应用的涌现，汽车也可能演变为新型的移动数据终端，深南电路在通信领域积累的技术优势可进一步延伸，公司将进一步按照既定方向加强客户开发工作。
深南电路高度重视技术与产品的研发工作，持续提高研发和创新能力。2024年上半年，深南电路加大研发投入规模，在通信、数据中心及汽车电子相关PCB技术研发，FC-BGA基板产品能力建设，FC-CSP精细线路基板和RF射频基板技术能力提升等项目进行重点投入并确保进展符合预期。深南电路参与的“CMOS毫米波大规模集成平板相控阵技术及产业化”项目荣获国家技术发明二等奖，公司新增授权专利56项，新申请PCT专利1项，多项产品、技术达到国内、国际领先水平。
针对FC-BGA封装基板这一高端产品类型，深南电路在产品开发和产能布局上齐头并进，深南电路广州新工厂投产后，产品线能力快速提升，FC-BGA封装基板16层及以下产品现已具备批量生产能力，16层以上产品具备样品制造能力。各阶产品相关送样认证工作有序推进。深南电路相关负责人表示，公司在FC-BGA高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后续将进一步加快技术能力突破和市场开发，同时公司也将继续引入该领域的技术专家人才，加强研发团队培养，提升巩固核心竞争力。
由于广州新工厂处于产能爬坡早期阶段，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高，对公司利润造成一定负向影响，尤其是FC-BGA领域，客户对于新工厂认证周期相较其他产品更长。
“在大规模扩产后的产能爬坡过程中，若不能很好应对相关风险，对公司利润造成的负向影响将进一步扩大。”深南电路相关负责人表示，公司将持续加强内部能力建设，提前做好潜在难点识别，加快重点客户项目引入进程，尽可能缩短爬坡周期，努力实现销售规模持续稳健的增长。对于其他成熟运作的工厂，公司也就持续推动数字化与智能制造的价值释放，打造运营、质量、管理能力兼具的综合竞争优势。
成本管理方面，深南电路主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，涉及品类较多。就成本端而言，2024年上半年铜箔、覆铜板等关键原材料价格随大宗商品价格波动，贵金属等部分辅材价格出现一定涨幅，部分板材价格在二季度末有所上浮，整体保持平稳，未对深南电路2024年上半年度经营产生明显影响。
深南电路相关负责人表示，公司始终坚持与供应链中各相关方进行长期稳定的合作，并将继续与供应商、客户保持积极高效的沟通，并通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、加强原材料库存管理等方式持续提升内部运营效率，适当增加重点物料储备，建立多元化供应来源等多种手段保障供应链的安全稳定，抵御原材料价格上涨以及潜在的缺料风险所带来的影响。
为进一步拓展海外市场，深南电路在泰国投资建设PCB工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。据了解，深南电路已办理完成泰国子公司的备案登记事宜，并先后收到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、商务部颁发的《企业境外投资证书》。目前工厂基础工程建设有序推进中，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。
此外，深南电路在南通基地尚有土地储备，具备新厂房建设条件，南通四期项目已于近期开工动土。南通PCB新项目将助力公司把握下一代AI终端应用相关市场机会，进一步促进公司产品技术能力、工厂智能化和数字化水平的提升。深南电路将结合自身经营规划与市场需求情况，积极推进项目建设，合理配置业务产能。
2024年，电子产业受益于AI带来的算力需求爆发以及周期性的库存回补，下游需求迎来同比修复，尤其在高端产品领域出现结构性机会；另一方面，PCB行业下游应用领域广泛，集中度较低，且伴随近年行业头部企业的新增产能逐步释放，市场竞争仍在逐步加剧。在此环境下，PCB企业将在更加激烈的竞争中谋求发展。
“通过全方位的战略规划与高效的落地执行，公司致力于打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商，成为受全球领先客户认可的电子互联技术领导者，努力以高质量的发展回报广大投资者。”深南电路相关负责人表示，公司将依照既定的整体发展战略及经营策略，继续专注于电子互联领域，发挥公司电子互联产品技术平台优势，促进各项业务融合发展，为客户提供更加完善的一站式解决方案；坚持以技术发展为第一驱动力，不断提升自主研发和创新能力，保持从工艺技术到前沿产品开发的行业领先优势。
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