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2024-07-09 20:47:44

PCB工艺

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  该来的总算要来了。 早在几年前制定的自研手机芯片路线图中,谷歌就计划了「两步走」的策略: 先依托三星 Exynos 平台和三星芯片制造工艺打造 Tensor 手机芯片,用于 Pixel 手

  龙芯下一代CPU曝光:7nm工艺,3.5GHz,追上intel、AMD

  估计非专业人士可能不太了解,但事实上目前国内已经有很多的国产CPU,比如龙芯、兆芯、申威、海光、飞腾、鲲鹏等等。 这些国产CPU虽然在个人消费市场不多见,但在行业领域,却应用的非常多,毕竟国内重要敏感单位的数字化、信息化,肯定不能交给国外的CPU来实现,只能信任国产CPU

  谷歌Tensor G4采用三星FOWLP封装,与三星 Exynos 2400相同工艺

  (本篇文篇章共825字,阅读时间约1分钟) 谷歌即将推出的 Tensor G4 芯片备受关注,最新消息显示,该芯片将采用三星的 FOWLP 封装工艺,与三星 Exynos 2400 具有相同的技术特点

  不管大家承认不承认,目前在先进工艺上,中国大陆较国际领先水平还是有一定差距的,比如台积电、三星进入了3nm,而我们呢?明面上只有14nm,暗地里,就不清楚了。 同时从产能上,就算我们有7nm工艺,其产能也是非常少的,否则Mate60系列,如今都无法敞开供应,就是因为麒麟9000S产能不够啊

  快科技1月2日消息,台积电宣布,位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张,下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近,将生产N28 28nm级工艺芯片,这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产,天行体育官网但注意它不是22nm,而是28nm的一个变种,专用于超低功耗设备

  芯片产业是非常复杂的,可以简单的分为设计、制造、封测这么三个环节。 以前的芯片企业,大多是设计、制造、封测一股脑的全搞定了,比如intel。但随着工艺不断提升,这对厂商的要求也是越来越高。 于是台积电诞生,专注于制造芯片这一块,于是后来设计、制造、封测三块慢慢分离,形成三个相对独立的产业

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