电子电路铜箔在PCB中，起到导电、导热的重要作用，被誉为 PCB 上的神经网络。
在高性能类铜箔中，按照应用领域划分为五类：高频高速电路用铜箔；IC 封装载板用极薄铜箔；HDI用铜箔；大功率大电流电路用厚铜箔；挠性电路板用铜箔（含电解铜箔、压延铜箔）。
铜箔会在覆铜板生产和 PCB 生产这两个环节用到。据观研天下分析，2018 年覆铜板原材料成本中，铜箔占比达到 40%（厚覆铜板）、50%（薄覆铜板），在 PCB 原材料成本中，铜箔成本占比为 11%，加之覆铜板在 PCB 的制造成本中占比约 36%，结合来看，最终的 PCB 产品成本中铜箔占比可达到 25%-29%，属于相当重要的原材料之一。
PCB 行业属于电子信息产品制造的基础产业，据Prismark分析，2018 年全球 PCB 产值约为 623.96 亿美元，同比增长约 6%，其增长的主要驱动因素已由 2017 年的手机出货量过渡到数据中心的服务器和网络设备；2018 年中国 PCB 产值约为 327.02 亿美元，同比增长约 10%，占全球 PCB 产值的比重约为 52.41%，中国已成为全球最大的电路板生产地区。
2019 年以来，在全球贸易争端加剧的形势下，尤其随着中美经贸摩擦加剧，经济不确定性增加，PCB 产业短期可能存在波动，但从中长期看，Prismark 预计未来全球 PCB 行业仍将呈现缓慢增长的趋势，2019年全球PCB产值约为 613.42亿美元，同比下滑约 1.7%， 2018-2023 年全球 PCB 产值复合增长率约为 3.7%，预计到 2023 年全球 PCB 产值将达到约 747.56 亿美元；2019 年中国 PCB 产值约为 322.66 亿美元，同比下滑约 1.3%，2018-2023 年中国 PCB 产值复合增长率约为 4.4%，预计到 2023 年中国 PCB 产值将达到约 405.56 亿美元。
尽管整体呈现缓慢增长趋势，但部分领域如 5G、汽车电子、IC 封装载板等市场发展迅速，带动相关 PCB 需求上升。据 Prismark 预计，2018-2023 年全球服务器、数据存储、无限基础设施、汽车的 PCB 产值复合增速分别为 5.8%、6.0%、5.6%。
从产业发展上看，全球 PCB 产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断提高性能、提高生产率，以适应下游各电子设备行业的发展。企业在技术研发上的投入也将进一步增加，多层板的高速、高频率和高热应用将继续扩大。据 Prismark 预测，到 2023 年多层板仍将保持重要的市场地位，天行体育官网为 PCB 产业的整体发展提供重要支持。
从产品结构来看，中国 PCB 市场中，8-16 层多层板、18层以上超高层板 2018-2023年复合增长率 Prismark 预计将分别达到 8.6%、 10.4%，在各 PCB 产品中增速最高。
上述 PCB行业分析可以看出，行业增速最高的方向是服务器、数据存储、及无线基础设施。且国内多层板 2018-2023 年复合增速较高，势必对铜箔用量带来更大提升。据 CCFA分析，在目前 PCB 市场发展背景下，对于高档高性能铜箔如高频高速电路用铜箔、IC 封装载板极薄铜箔、大功率及大电流电路用厚铜箔等需求增加明显。应用于常规领域 PCB 的铜箔需求则不会有明显改善。
据深南电路债券募集说明书，集成电路技术和下游电子行业的发展驱动着 PCB（含封装基板）技术不断进步，代表未来产业方向的下一代通信、工控医疗、航空航天、汽车电子等领域将对 PCB 技术提出更高要求，高速、高频和高系统集成将成为未来的主要发展方向。
据 CCFA分析，高频高速 PCB 用铜箔市场需求的品种主要是：超低轮廓型（HVLP）（表面粗糙度（Rz）≤2.0um）的铜箔、以及反转铜箔（RTF）。 全球高频高速 PCB 用铜箔 2018 年总需求量为 3.8 万吨左右，其中 RTF 铜箔为 2.8 万吨，VLP+HVLP 铜箔为 1.0 万吨。中国高频高速电路铜箔需求量占全球总需求量的 45%，约 1.7 万吨。
近些年中国铜箔产量快速提升，但高性能电子电路铜箔产量仍然占比较低。据 CCFA分析，2018 年国内内资企业电子电路铜箔产量约 13.31 万吨，但高性能铜箔的占比仍然较低，仅为1.38 吨，占总产量的 10.3%，高频高速电路用铜箔年产量仅 0.15 吨，占比为 1.1%。这部分国产的替代空间广阔。
以 2018 年来看，高频高速铜箔厂商第一梯队为日本的三井金属铜箔公司、福田金属箔粉公司（主要由苏州福田金属公司提供）、台湾长春铜箔公司、卢森堡电路铜箔公司，四家企业铜箔产品在中国大陆的高频高速 PCB 用铜箔市场占有率总计约 75%以上；第二梯队为台湾南亚公司、安徽铜冠铜箔公司、古河电工公司、金居铜箔公司等。国内内资企业，铜冠铜箔、超华科技等提供的铜箔量约占整个国内高频高速 PCB 用铜箔需求量的 9%。
据 Prismark分析，2018 年无线基础设施 PCB 产值约 156 亿元，2023 年有望达 214 亿元。2018 年铜箔占 PCB 原材料成本的比例约为 25%-29%。根据测算，假设 2023 年该成本占比维持不变，估计 2018 年无线基础设施领域（不含服务器、数据存储等其他领域）的高频高速铜箔产值约 40-45 亿元，预计 2023 年产值有望达 54-62 亿。2018 年中国内资企业高频高速铜箔量市占率仅 9%，国产替代空间大，后续大概率刺激国内铜箔龙头企业技术升级与产品结构调整。（节选自华泰证券）返回搜狐，查看更多
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